北京證券交易所上市委員會定于2022年11月2日上午9時召開2022年第59次審議會議，屆時將審核天津凱華絕緣材料股份有限公司（簡稱“凱華材料”）的首發(fā)申請。

據(jù)悉，凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

據(jù)招股書顯示，凱華材料本次擬募集資金12,000萬元，募集資金扣除本次凱華材料費用后將全部用于公司電子專用材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目。

據(jù)招股書財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月（以下簡稱“報告期”），凱華材料實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,380.30萬元、10,211.24萬元、13,623.64萬元、6,062.63萬元；同期凈利潤分別為1,551.35萬元、2,012.57萬元、2,047.33萬元、842.50萬元；同期扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,411.87萬元、1,911.34萬元、1,921.54萬元、816.99萬元。報告期內(nèi)，公司業(yè)績保持穩(wěn)定增長。


深耕行業(yè)領(lǐng)域二十多年，研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢明顯

凱華材料是國內(nèi)較早進入環(huán)氧電子封裝材料領(lǐng)域的公司之一，在行業(yè)領(lǐng)域深耕二十多年，公司主要產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料以及其他電子封裝材料。公司通過自主研發(fā)，業(yè)務(wù)不斷創(chuàng)新，在長期運營過程中，形成以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動力的經(jīng)營模式，一直專注于無鹵型電子封裝材料生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和改進，為客戶提供技術(shù)指導(dǎo)及問題解決方案。

2021年10月9日，天津市科學(xué)技術(shù)局、天津市財政局、國家稅務(wù)總局天津市稅務(wù)局聯(lián)合向凱華材料及其子公司天津盛遠達科技有限公司（以下簡稱“盛遠達”）頒發(fā)《高新技術(shù)企業(yè)證書》（公司證書編號：GR202112000952；子公司盛遠達證書編號：GR202112000474）。因此，凱華材料及子公司盛遠達均為高新技術(shù)企業(yè)。

凱華材料自成立以來高度重視產(chǎn)品研發(fā)，報告期各期，公司研發(fā)費用分別為538.68萬元、508.73萬元、634.28萬元及280.03萬元，占當期營業(yè)收入的比重分別為5.74%、4.98%、4.66%和4.62%。報告期內(nèi)公司研發(fā)費用率維持在穩(wěn)定水平。另外，公司擁有一支高素質(zhì)、穩(wěn)定、有凝聚力的專業(yè)團隊，截至2022年6月30，公司共有研發(fā)技術(shù)人員28人，占員工總數(shù)的比例為20.14%。其中研發(fā)核心成員均具有行業(yè)10年以上工作經(jīng)驗，具備豐富的理論知識及實踐經(jīng)驗。

截至目前，凱華材料獲得已授權(quán)專利技術(shù)41項，其中發(fā)明專利32項，實用新型專利9項。同時，公司自成立以來一直重視研發(fā)工作和研發(fā)團隊建設(shè)，為研發(fā)人員提供了良好的薪酬福利，制定了多種激勵政策鼓勵創(chuàng)新和研發(fā)，形成了充分尊重研發(fā)人員、為研發(fā)人員創(chuàng)造良好發(fā)展平臺的企業(yè)文化，因此自成立以來公司研發(fā)團隊較為穩(wěn)定。

經(jīng)過多年的積累，凱華材料在產(chǎn)品配方及關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝參數(shù)已形成了屬于自己的核心技術(shù)，而產(chǎn)品配方和生產(chǎn)工藝參數(shù)的不同直接影響到產(chǎn)品的性能、成本以及市場競爭力。與同行業(yè)競爭對手相比，公司具備較強的研發(fā)能力，知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量較多且與公司核心業(yè)務(wù)密切相關(guān)。公司的主要產(chǎn)品環(huán)氧粉末包封料在行業(yè)內(nèi)知名度較高，具備市場競爭力，且仍具有一定的增長空間。公司發(fā)展中的產(chǎn)品環(huán)氧塑封料，市場規(guī)模較大、增速較快。


國產(chǎn)封裝材料現(xiàn)狀

隨著封測領(lǐng)域我們市占率接近全球三分之一，國產(chǎn)封測市場發(fā)展即將迎來巔峰，如果需要持續(xù)突破，像電子產(chǎn)業(yè)一樣發(fā)展，必須要冷靜去思考如何構(gòu)建長期的競爭優(yōu)勢了，而國產(chǎn)材料的加持勢必是重要的一環(huán)。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝材料主要有那么幾種，一是基板/框架，這類載體；二是塑封料；三是線材/膠材。

封裝基板，近些年在國產(chǎn)替代上是做得最成功的。隨著深南電路、興森快捷、越亞等為代表的基板廠商成功導(dǎo)入到中國大陸甚至中國臺灣、泰國等地方的封測廠，并且份額不斷提高，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)站上材料第二梯隊，無限接近中國臺灣景碩、南亞、欣興和韓國Simtech的第一梯隊。但是深度明顯還不夠，對于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，還有努力空間。這些基板廠商需要持續(xù)突破多層，去電鍍線，高密度工藝基板，才能實現(xiàn)全面超越。

國產(chǎn)框架，緊隨基板步伐，目前康強，新恒匯等已經(jīng)成功導(dǎo)入，預(yù)計很快會擠占三井、三星等第一梯隊空間，這個相對難度小點，沒有多層限制，主要還是蝕刻精度等提升。但，因為面對的是低階leadframe產(chǎn)品，這類產(chǎn)品相對要求沒有基板營收大，毛利高，很快也會步入發(fā)展瓶頸。

塑封料的發(fā)展，經(jīng)過很多很多年，國產(chǎn)廠商一直在努力，但是至今封裝大廠合格BOM也看不到國產(chǎn)型號的出現(xiàn)，基本上仍然被住友、京瓷、松下、三星等壟斷了。后續(xù)可能要從基礎(chǔ)的樹脂體系研究、提高填充顆粒一致性和篩選能力，有賴于設(shè)備精度的不斷發(fā)展。當然，也需要有客戶認證的機會。

線材，主要是金線和銅線，目前金線已經(jīng)因為高成本，慢慢被踢出消費類封測產(chǎn)品市場；替而代之的是銅線，合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經(jīng)不復(fù)雜，國內(nèi)山東招金等都可以做，主要還是受限于金價波動，廠商毛利透明，賺的不多不想投入。而以威納爾為代表的廠商主要專注銅線，尤其鍍鈀銅線的開發(fā)，目前在日月光等地方也已經(jīng)成功導(dǎo)入，取得了較好進展。

膠材，包括間接材料的藍膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠商的市場，除了漢高還有份額，其余慢慢都被吞噬，哪怕像基板的重要材料油墨，都是太陽壟斷了。這塊同塑封料情況類似，還有很遠的路要走。


半導(dǎo)體材料市場規(guī)模大，年市場空間增長迅速

我國是電子專用材料制造及消費大國，近年來，行業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年中國電子專用材料制造行業(yè)收入呈穩(wěn)定增長，2020 年中國電子專用材料制造行業(yè)收入1609.4億元，同比增長39.4%。

隨著下游市場消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2020年中國電子元器件及電子專用材料制造行業(yè)營業(yè)收入2.15萬億元，同比增長11.3%。

據(jù)了解，環(huán)氧樹脂材料的主要發(fā)展方向是電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。由于環(huán)氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步的增長。

根據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12.5萬噸，同比增長8.7%。預(yù)計未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動下， EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22.6萬噸。


從下游應(yīng)用終端的發(fā)展態(tài)勢來看，未來的環(huán)氧樹脂主要應(yīng)用于電子元器件、電容器等領(lǐng)域。

電子元器件方面，近年來，隨著中國智造2025戰(zhàn)略、碳達峰/碳中和戰(zhàn)略、綠色能源戰(zhàn)略的落地實施，我國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，對電子元器件的需求不斷增長。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年中國電子元器件實現(xiàn)銷售總額18831億元，同比增長6.9%。

電容器方面，電容器是指在兩極金屬導(dǎo)電物質(zhì)間以絕緣介質(zhì)隔離，并以靜電形式儲存和釋放電能的無源電子元器件，在電子電路中可起到儲能、調(diào)諧、濾波、耦合、整流、隔直流電壓、旁路等作用，廣泛用于各種高低頻電容，是電子線路中不可缺少的基礎(chǔ)電子元件。目前，電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器。

近年，隨著智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、光伏、新能源汽車等下游市場蓬勃發(fā)展，同時也不斷推動著電容器產(chǎn)能及技術(shù)的進步。行業(yè)景氣度不斷上升，讓我國電容器市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。2020年我國電容器市場規(guī)模達到1157億元，2011-2020年復(fù)合年均增長率為6.36%。