10月8日消息，據(jù)國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“芯碁微裝”）官方消息，今年9月，芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機已發(fā)運至昆山某封測廠；當月，另一臺WLP2000直寫光刻機也已發(fā)往成都某Micro-LED研制單位交付。

據(jù)悉，WLP2000采用最先進的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模板，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于8inch/12inch集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式。

官網(wǎng)資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。WLP2000是其在晶圓級封裝領(lǐng)域自主研發(fā)的具有自動再布線（RDL）功能的光刻設(shè)備，各項性能指標已達國際先進水平。