英特爾在為高性能計算機的新時代制造量子芯片方面已經(jīng)超越了一個關(guān)鍵的里程碑。在英特爾位于俄勒岡州希爾斯伯勒的戈登·摩爾晶體管研發(fā)機構(gòu)，實驗室和組件研究部門宣稱已經(jīng)為硅自旋量子比特設(shè)備的EUV生產(chǎn)，或極紫外光刻技術(shù)建立了最高的成果記錄，這意味著英特爾離量子芯片的生產(chǎn)又近了一步。

該公司的工程師和研究人員生產(chǎn)的量子芯片具有非凡的"均勻性"，在整個300毫米的硅晶圓上產(chǎn)生了95%的有效產(chǎn)量。

量子硬件總監(jiān)James Clarke討論了他的公司在利用現(xiàn)有晶體管制造技術(shù)制造硅自旋量子比特方面的進展。英特爾利用其半導(dǎo)體制造能力對該公司在該行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。預(yù)計該公司的硅芯片精制實例將被應(yīng)用于英特爾的先進量子計算。

"......實現(xiàn)的高產(chǎn)量和均勻性表明，在英特爾既定的晶體管工藝節(jié)點上制造量子芯片......"
- 詹姆斯-克拉克，英特爾量子硬件總監(jiān)
在最新的博客文章中提及稱第二代硅自旋測試芯片的測試和生產(chǎn)創(chuàng)造了關(guān)于該公司在量子芯片制造方面的進展。英特爾的新量子設(shè)備是使用Cryoprober進行采樣的，在1.7開爾文，或-271.45°C的淺層溫度下運行，以保持量子比特的彈性，也允許它們在這種條件下用于計算和利用。

英特爾將繼續(xù)開展"室溫量子計算機"的工作，這是英特爾在新興發(fā)展領(lǐng)域的又一個挑戰(zhàn)。

Cryoprober驗證了該公司百分之九十五的量子比特封裝芯片被正確處理，這對英特爾來說是非常好的消息，因為大多數(shù)量子芯片生產(chǎn)工作都是單一地制造設(shè)備，其EUV工藝現(xiàn)在有資格在一塊晶圓上制造許多量子芯片，產(chǎn)生相當(dāng)高的成果。

隨著該公司第二代硅自旋測試芯片的完成，英特爾將利用統(tǒng)計過程控制來進行優(yōu)化，收集已經(jīng)達到的進展來瞄準下一代量子芯片。該公司和其他公司面臨的挑戰(zhàn)是有能力制造充滿數(shù)百萬個量子比特的量子芯片，這在整個行業(yè)中目前仍處于早期階段。