據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體IP公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月31日表示，該公司已經(jīng)對(duì)移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 與其子公司Nuvia 發(fā)起訴訟，控告這兩家公司侵犯Arm專利。

報(bào)導(dǎo)指出，這次的訴訟集中在高通于2021 年收購的芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia。根據(jù)美國德拉瓦州地方法院的起訴書中指出，Nuvia 在芯片設(shè)計(jì)中使用了Arm 的專利設(shè)計(jì)，但是這些設(shè)計(jì)在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。Arm 表示，在雙方談判未能達(dá)成解決方案后，Nuvia 的Arm 專利設(shè)計(jì)許可已經(jīng)在2022 年2 月被終止。

Arm 在一份聲明中表示，由于高通試圖在未經(jīng)Arm 同意的情況下轉(zhuǎn)讓Arm 對(duì)Nuvia 專利權(quán)許可，而Nuvia 的許可則已經(jīng)在2022 年3 月被終止的情況下，Arm 做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案。但是事件最終仍沒有獲得妥善的解決，因而提起本次的訴訟。

高通和Arm 是全球最具影響力的兩家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，其中高通是智能手機(jī)處理器和基帶芯片的重要供應(yīng)商之一。即便如此，高通仍與許多芯片產(chǎn)業(yè)的許多其他公司一樣，持續(xù)依賴于Arm的處理器IP。而一直以來，Arm 持續(xù)創(chuàng)造了許多CPU/GPU內(nèi)核IP，提供給數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)廠商來應(yīng)用。因此，高通與Arm 的對(duì)峙，市場(chǎng)預(yù)料將勢(shì)必對(duì)產(chǎn)業(yè)界造成影響，因此在密切的觀察中。

眾所周知，高通早在 2018 年就放棄了其Arm服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)，停止了其面向數(shù)據(jù)中心的 48 核 Centriq 2400 的開發(fā)。隨后，高通與貴州省合資的Arm服務(wù)器芯片公司華芯通也于2019年關(guān)閉。

不過，近年來隨著Ampere、華為、飛騰等眾多的Arm服務(wù)器芯片廠商相繼在市場(chǎng)上獲得成功，高通也重新開始了在Arm服務(wù)器市場(chǎng)的布局。

2021年3月，高通公司正式宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對(duì)初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購，而NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服務(wù)器芯片。

資料顯示，NUVIA公司成立于2019年2月，雖然公司成立僅兩年不到，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。從蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，早年在ARM時(shí)，Williams還參與Corex-A8/A15的定義。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在蘋果工作，是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

值得一提的是，Williams離開蘋果后曾引發(fā)后者勃然大怒，雙方甚至翻臉對(duì)簿公堂。蘋果指責(zé)Williams沒有職業(yè)道德，在職期間就開始籌辦新公司NUVIA。NUVIA公司也正是得益于這樣一支在高性能處理器、片上系統(tǒng)(SoC)以及計(jì)算密集型終端和應(yīng)用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020年，NUVIA公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench 5測(cè)試成績顯示，單核遠(yuǎn)超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不足4.5瓦。

NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。而高通在移動(dòng)圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。

因此，高通收購NUVIA，也被認(rèn)為是高通計(jì)劃重新進(jìn)入Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)。今年8月，據(jù)彭博社也報(bào)道稱，高通正準(zhǔn)備重新進(jìn)入Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

彭博社援引熟悉此事的匿名消息人士的話稱，高通公司正在為一款新產(chǎn)品尋找客戶，該產(chǎn)品是在 2021 年初高通收購芯片初創(chuàng)公司 Nuvia 后推出的。

彭博社稱，亞馬遜AWS 對(duì)高通的最新產(chǎn)品表現(xiàn)出了興趣，這意味著這家芯片制造商已經(jīng)擁有了可以工作的芯片，至少可以向潛在客戶展示。不過，AWS 已經(jīng)推出自研的基于Arm架構(gòu)Graviton系列服務(wù)器芯片，并提供了服務(wù)器實(shí)例。