據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋(píng)果新款M3 SoC的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，Apple Silicon芯片預(yù)期采用臺(tái)積電3納米N3E制程量產(chǎn)，這也是3nm制程應(yīng)用的第一款產(chǎn)品。

消息人士指出，蘋(píng)果仍將是2023年臺(tái)積電3nm工藝的首位以及主要客戶(hù)，屆時(shí)N3和N3E將可用。蘋(píng)果M3芯片可能會(huì)在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開(kāi)始，蘋(píng)果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

另外，消息人士指出，蘋(píng)果M3芯片供應(yīng)鏈商韓企OSAT已加大了先進(jìn)封裝的產(chǎn)能，并購(gòu)置了相關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)施，如激光輔助鍵合（LAB）。