目前采用GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨了，對過去兩三年晶圓代工陷入困局的三星來說，多少可以恢復一些信心。據(jù)報道，競爭對手臺積電（TSMC）的3nm工藝會在9月份正式進入量產(chǎn)階段，傳聞初期良品率比當時5nm工藝還要好，繼續(xù)對三星形成壓力。

據(jù)UDN報道，三星希望借助3nm GAA芯片出貨的機會，增加4nm產(chǎn)能并挽回失去的客戶。此次投資的金額為5萬億韓元（約合37.66億美元/人民幣258.58億元），嘗試從臺積電手上搶奪高通等廠商的訂單。

三星的目標是到今年第四季度，將晶圓產(chǎn)量提高到每月2萬片，此前由于良品率問題，已造成不小的損失，比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即將推出的Snapdragon 8 Gen2上都堅持使用臺積電的工藝。傳聞三星打算提供更優(yōu)惠的價格搶奪未來的訂單，提高市場份額，但鑒于高通過往的遭遇，以及改用臺積電以后顯示出積極的結(jié)果，這樣的做法不一定能湊效。

谷歌似乎仍然堅持站在三星這邊，下一代Tensor SoC將采用三星的4nm工藝。不過谷歌的訂單規(guī)模明顯少于高通，因此不能給三星帶來多少優(yōu)勢。有研究機構(gòu)表示，三星的先進工藝產(chǎn)能嚴重落后于臺積電，僅為對方的五分之一。雖然三星已宣布大規(guī)模投資計劃，從技術(shù)和產(chǎn)能上追趕臺積電，但至少未來幾年內(nèi)仍然難以企及。