知名研究機(jī)構(gòu)Gartner日前更新了其對(duì)晶圓代工行業(yè)預(yù)測，指出代工產(chǎn)能利用率從今年二季度開始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費(fèi)需求下滑。

Gartner預(yù)計(jì)，在全球等效8英寸晶圓出貨量去年四季度達(dá)到2200萬片后，今明兩年每季出貨量將在2200-2300萬片區(qū)間波動(dòng)，而產(chǎn)能則將在去年年底前持續(xù)增長至單季2800萬片晶圓（等效8英寸）。

隨著產(chǎn)能與出貨量差距拉大，Gartner認(rèn)為今年三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至90.3%，四季度為86.5%，預(yù)計(jì)明年末下滑至約80%。