華虹半導(dǎo)體公布了2022年上半年業(yè)績(jī)，銷售收入達(dá)12.155億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)86.7%；毛利率為30.3%，同比增長(zhǎng)6.1個(gè)百分點(diǎn)；期內(nèi)凈利潤(rùn)1.554億美元，同比增長(zhǎng)167.4%。母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)凈利潤(rùn)1.869億美元，同比增長(zhǎng)142.3%；基本每股盈利0.144美元。

華虹半導(dǎo)體表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊及人工費(fèi)用增加所抵銷。

2022年上半年月產(chǎn)能由268,000片增至324,000片8英寸等值晶圓。付運(yùn)晶圓為2,093,000片8英寸等值晶圓，較2021年上半年增長(zhǎng)49.6%。

回顧2022年上半年，全球及地區(qū)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)劇烈變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈關(guān)係持續(xù)緊張，國(guó)內(nèi)疫情封控等因素對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)活動(dòng)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。但公司全員戮力同心，研發(fā)腳步按照計(jì)劃推進(jìn)、業(yè)務(wù)拓展多元化執(zhí)行及生產(chǎn)運(yùn)行不停歇，8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在100%以上，公司業(yè)績(jī)保持高速發(fā)展，同比上升86.7%，實(shí)現(xiàn)銷售額12.15億美元。所有技術(shù)平臺(tái)量?jī)r(jià)齊升，其中工業(yè)應(yīng)用與汽車電子相關(guān)產(chǎn)品業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)超過(guò)80%，公司總體表現(xiàn)非常亮眼。

上半年嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)工藝平臺(tái)研發(fā)與銷售齊頭并進(jìn)。12英寸90nm超低漏電(ULL, Ultra Low Leakage)工藝研發(fā)成功，前期產(chǎn)品順利通過(guò)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)；55nm eFlash MCU平臺(tái)已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)迅速擴(kuò)大，并獲得客戶的廣泛認(rèn)可。銷售方面，高端消費(fèi)類、工業(yè)控制與汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺(tái)銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)60%。受到高端TWS無(wú)線耳機(jī)、車載電子等終端應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨(dú)立式NOR Flash工藝平臺(tái)上半年銷售額同比實(shí)現(xiàn)超高速增長(zhǎng)。

功率分立器件工藝平臺(tái)，業(yè)績(jī)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。而為增長(zhǎng)持續(xù)注入動(dòng)力的，則 是來(lái)自全球市場(chǎng)表現(xiàn)極為活躍的汽車及工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，在公司豐富的功率器件工 藝種類，優(yōu)越的技術(shù)與品質(zhì)保障以及廣泛的全球客戶群條件下，業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)超過(guò)60%，SGT MOSFET、超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT均保持高速增長(zhǎng)，其中IGBT 銷售額同比繼續(xù)保持三位數(shù)百分比的高速增長(zhǎng)。依託于公司發(fā)展策略，華虹成為 全球唯一一家同時(shí)在8英寸與12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及先 進(jìn)溝槽柵電場(chǎng)截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)，并持續(xù)創(chuàng)新與開(kāi)發(fā)新型技術(shù)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

位于無(wú)錫并在2019年順利投產(chǎn)的12英寸廠在2022年上半年運(yùn)行一切順利，持續(xù)保持滿載運(yùn)行，產(chǎn)能擴(kuò)充按照計(jì)劃順利推進(jìn)。90nm BCD平臺(tái)器件電壓進(jìn)一步擴(kuò)展至40V，覆蓋更廣的終端應(yīng)用需求，也提供客戶更優(yōu)的制造平臺(tái)選項(xiàng)；CIS工藝平 臺(tái)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域已成功延伸至數(shù)碼、安防、車用市場(chǎng)?？傮w而言，12英寸平臺(tái) 的營(yíng)收貢獻(xiàn)比例持續(xù)擴(kuò)大，上半年12英寸營(yíng)收佔(zhàn)比已超過(guò)四成，已成為公司最具 發(fā)展性的增長(zhǎng)引擎。

銷售方面，高端消費(fèi)類、工業(yè)控制與汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺(tái)銷售額同比增長(zhǎng)超過(guò)60%。受到高端TWS無(wú)線耳機(jī)、車載電子等終端應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨(dú)立式NOR Flash工藝平臺(tái)上半年銷售額同比實(shí)現(xiàn)超高速增長(zhǎng)。

2022年下半年，對(duì)公司來(lái)說(shuō)仍將是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。在需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化的市場(chǎng)環(huán)境下，公司仍將堅(jiān)定不移地推進(jìn)多元化發(fā)展戰(zhàn)略，將更多先進(jìn)“特色I(xiàn)C 功率器件”工藝布局到“8英寸＋12英寸”生產(chǎn)平臺(tái)，為全球客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。