Intel在3nm節(jié)點(diǎn)使用外包的臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)不是新聞，此前說是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核顯就能首發(fā)3nm，然而現(xiàn)在不可能了，Intel取消了大部分3nm訂單，只留下了少量測(cè)試用的。

Intel此前也回應(yīng)過延期的事，表示14代酷睿會(huì)在2023年推出，生產(chǎn)計(jì)劃不變，但拒絕提供更多細(xì)節(jié)。

Intel不是不會(huì)再上3nm工藝，而是要晚一點(diǎn)，14代酷睿是無(wú)緣3nm工藝了，但是2024年的15代酷睿Arrow Lake應(yīng)該會(huì)上3nm代工的tGPU核顯，CPU部分則是Intel自己的20A工藝。

Intel再使用的3nm工藝也是不一樣的，不是臺(tái)積電初代的N3A工藝，而是第二代的N3B工藝，預(yù)計(jì)在2022年下半年為Intel量產(chǎn)芯片，這次應(yīng)該趕得上15代酷睿的進(jìn)度。

事實(shí)上臺(tái)積電今年底量產(chǎn)的N3A工藝產(chǎn)量并不多，主力還是明年的N3B工藝，蘋果、AMD及高通等公司未來(lái)使用的也主要是這一版工藝。