中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝測(cè)試業(yè)是我國(guó)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)，封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，在世界上擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，全球的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

一、封裝測(cè)試行業(yè)概況

（一）封裝測(cè)試定義

封裝測(cè)試行業(yè)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

測(cè)試則包括進(jìn)入封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝完成后的成品測(cè)試，晶圓測(cè)試主要檢驗(yàn)的是每個(gè)晶粒的電性，成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性和功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來，是節(jié)約成本、驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

（二）封裝的分類

根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線建合、載帶自動(dòng)焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、產(chǎn)業(yè)利好政策

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國(guó)家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，隨之也推動(dòng)了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具體政策如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀分析

1.市場(chǎng)規(guī)模分析

（1）中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè)，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的1564.3億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2819.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

未來，先進(jìn)封裝將為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價(jià)值，隨著智能汽車、5G手機(jī)等的先進(jìn)封裝需求增加，產(chǎn)能緊張，將會(huì)帶動(dòng)封測(cè)價(jià)格提升，國(guó)內(nèi)提前布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的廠商將會(huì)受益。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的187.7億元增長(zhǎng)至2020年的351.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.96%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)507.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)先進(jìn)封裝占全球的比例穩(wěn)步提高

近年來，國(guó)內(nèi)廠商通過兼并收購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測(cè)廠商技術(shù)平臺(tái)基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，由2016年的10.9%增長(zhǎng)至2020年的14.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高，2022年將達(dá)到16.6%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿?。在后摩爾時(shí)代，SiP開發(fā)成本較低、開發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度?，F(xiàn)階段，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域是系統(tǒng)級(jí)封裝最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)，占了系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用的70%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.全球委外封測(cè)市場(chǎng)占有率分析

從全球委外封測(cè)市場(chǎng)占有率來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場(chǎng)占有率合計(jì)超50%。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.全球封測(cè)市場(chǎng)份額分布

從全球封測(cè)市場(chǎng)份額分布來看，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)份額占比最高，達(dá)44%；其次是中國(guó)大陸，占比達(dá)20%；第三是美國(guó)，占比達(dá)15%。目前全球封裝測(cè)試行業(yè)已形成了中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)三足鼎立的局面。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、重點(diǎn)企業(yè)分析

1.長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，2021年長(zhǎng)電科技以預(yù)估309.5億元營(yíng)收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。2021年，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入達(dá)305.02億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)29.59億元，同比增長(zhǎng)126.83%。2022年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.38億元，凈利潤(rùn)達(dá)8.61億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品來看，2021年長(zhǎng)電科技芯片封測(cè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)303.45億元，同比增長(zhǎng)15.18%，占營(yíng)業(yè)收入比重的99.45%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.通富微電

通富微電主要從事集成電路封裝測(cè)試一體化服務(wù)，營(yíng)收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五位，目前已建成國(guó)內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測(cè)基地。2021年，通富微電營(yíng)業(yè)收入達(dá)158.12億元，凈利潤(rùn)達(dá)9.57億元，同比增長(zhǎng)182.69%。2022年第一季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45.02億元，凈利潤(rùn)達(dá)1.65億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來看，2021年通富微電集成電路封裝測(cè)試的營(yíng)業(yè)收入為155.55億元，占營(yíng)業(yè)收入比重的98.37%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.華天科技

華天科技為專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。2021年華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120.97億元，凈利潤(rùn)達(dá)14.16億元，同比增長(zhǎng)101.75%。2022年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.08億元，凈利潤(rùn)2.07億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品來看，2021年華天科技集成電路、LED的營(yíng)業(yè)收入分別為119.11億元、1.86億元，分別占營(yíng)業(yè)收入比重的98.47%、1.53%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶方科技

晶方科技主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)，具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。晶方科技2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.11億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.76億元，同比增長(zhǎng)50.95%。2022年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.05億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.92億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

分產(chǎn)品來看，2021年晶方科技主營(yíng)芯片封裝及測(cè)試、設(shè)計(jì)，其營(yíng)業(yè)收入分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的98.65%、0.64%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.太極實(shí)業(yè)

太極實(shí)業(yè)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測(cè)試、模組裝配及測(cè)試等。2021年太極實(shí)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入242.89億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.09億元。2022年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.26億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.76億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來看，2021年太極實(shí)業(yè)工程總包、封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)和咨詢、模組、光伏發(fā)電的營(yíng)業(yè)收入分別為170.28億元、25.56億元、24.87億元、16.45億元、4.67億元，分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的70.11%、10.52%、10.24%、6.77%、1.92%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來我國(guó)政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動(dòng)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)水平提升并達(dá)到或趕超國(guó)外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。

2.大陸芯片設(shè)計(jì)公司逐漸成熟為行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇

由于中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。而封測(cè)行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測(cè)試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險(xiǎn)。如今，中國(guó)大陸逐漸具備比肩中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工能力。中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司的逐漸成熟將為本土封測(cè)廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，增強(qiáng)封測(cè)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。

3.芯片價(jià)格上升為行業(yè)帶來廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測(cè)價(jià)格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對(duì)于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價(jià)格，芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也將隨之上漲。