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2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

2022-07-27 來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體材料

中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體材料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié),在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用。目前,我國(guó)已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破,預(yù)計(jì)我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求將得到更大釋放。


一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料;中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料;下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

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二、上游分析

1.有色金屬

中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示,近年來(lái)全國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量較為穩(wěn)定,2021年繼續(xù)保持增長(zhǎng),全國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量為6454萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)5.4%。最新數(shù)據(jù)顯示,2022年1-5月,我國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量2724.8萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)0.9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)


2.鐵合金

鐵合金是指煉鋼時(shí)作為脫氧劑、元素添加劑等加入鐵水中使鋼具備某種特性或達(dá)到某種要求的一種產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)鐵合金產(chǎn)量為3475.5萬(wàn)噸,2022年1-5月我國(guó)鐵合金產(chǎn)量為1470.8萬(wàn)噸,同比下降2.9%。

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3.鋁合金

鋁合金是工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料,在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)鋁合金產(chǎn)量為1068萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)14%;2022年1-5月我國(guó)鋁合金產(chǎn)量為451.4萬(wàn)噸,同比下增長(zhǎng)8.4%。

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4.碳化硅

近年來(lái),以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、飽和電子漂移速率、熱導(dǎo)率以及抗輻射等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求。以碳化硅為襯底制成的功率器件相比硅基功率器件具有優(yōu)越的電氣性能,具體如下:

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5.玻璃

(1)玻璃產(chǎn)量

中國(guó)玻璃工業(yè)產(chǎn)能已經(jīng)高居世界首位,近年來(lái),平板玻璃產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng),2017年中國(guó)平板玻璃產(chǎn)量7.9億重量箱,2021年突破10億重量箱,達(dá)到10.17億重量箱,同比增長(zhǎng)8.4%。最新數(shù)據(jù)顯示,2022年1-5月,我國(guó)平板玻璃產(chǎn)量累計(jì)達(dá)4.27億重量箱,同比增長(zhǎng)0.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


(2)玻璃產(chǎn)量區(qū)域分布

平板玻璃產(chǎn)量主要集中在華東地區(qū)、華北地區(qū),2021年華東地區(qū)、華北地區(qū)產(chǎn)量合計(jì)27477.81萬(wàn)重量箱,產(chǎn)量占比45.9%。此外,華中地區(qū)、華南地區(qū)、西南地區(qū)玻璃產(chǎn)量占比超10%,分別為16.2%、14.9%、12.1%。東北地區(qū)、西北地區(qū)產(chǎn)量占比較小。

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三、中游分析

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。


數(shù)據(jù)顯示,2017-2020年,中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng),從2017年的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

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2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面,硅片占比最大,占比為32.9%。其次為氣體,占比為14.1%,光掩膜排名第三,占比為12.6%。此外,拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來(lái)看,各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。

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3.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

硅片是價(jià)值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展,預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

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4.光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84.0億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)99.6億元。

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5.電子特氣應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

電子特氣是指在半導(dǎo)體芯片制備過(guò)程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)增速明顯,遠(yuǎn)高于全球增速。近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速,相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未來(lái)特種氣體的增量需求。


數(shù)據(jù)顯示,2020年電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到173.6億元,同比增速達(dá)23.8%,其中集成電路及器件領(lǐng)域占比44.2%;面板領(lǐng)域占比34.7%;太陽(yáng)能及LED等領(lǐng)域占比21.1%。

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6.濕電子化學(xué)品競(jìng)爭(zhēng)格局

濕電子化學(xué)品,也通常被稱為超凈高純?cè)噭侵赣迷诎雽?dǎo)體制造過(guò)程中的各種高純化學(xué)試劑。為滿足半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展水平,濕電子化學(xué)品的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了G1到G4級(jí)不同等級(jí)的商業(yè)化生產(chǎn),并向更高技術(shù)等級(jí)的產(chǎn)品進(jìn)步。


目前,國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)在經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品類別、戰(zhàn)略重點(diǎn)等方面與國(guó)際企業(yè)存在一定差異。

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7.濺射靶材應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料靶材市場(chǎng)最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達(dá)45%。

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8.重點(diǎn)企業(yè)分析

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9.企業(yè)分布熱力圖

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四、下游分析

1.集成電路產(chǎn)量

集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.3億塊,同比增長(zhǎng)33.3%。2022年1-5月,我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1348.75億塊,同比下降6.2%。

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2.分立器件產(chǎn)量

近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。2020年受疫情影響及出口市場(chǎng)的下滑,我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7317.7億只,同比下降4.3%,預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量可達(dá)8079.2億只。

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3.光電子器件產(chǎn)量

光電子器件是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,是信息技術(shù)的重要組成部分。數(shù)據(jù)顯示,2017-2018年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量穩(wěn)步增加,2019-2020年產(chǎn)量下降,降幅超10%。2021年由于市場(chǎng)需求增長(zhǎng),我國(guó)光電子器件產(chǎn)量恢復(fù)快速增長(zhǎng),產(chǎn)量為12314.1億只。最新數(shù)據(jù)顯示,2022年1-5月全國(guó)光電子器件產(chǎn)量為4589.1億只,同比下降5.9%。

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