高通聯(lián)發(fā)科有壓力了!蘋果芯片專家跑路到三星:獵戶座要崛起?
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近日,據(jù)MacRumors報道,蘋果的芯片專家已經(jīng)離開公司,并加入三星。蘋果的芯片設計團隊可以說是所有蘋果設備的“頂梁柱”,旗下自研的M1、A15等“史詩級”處理平臺都出自該設計團隊,不僅打通了各個蘋果設備之間的壁壘,筑起了技術(shù)護城河,而且參數(shù)、表現(xiàn)上均做到了行業(yè)的頂尖。
(圖片來自Twitter)
蘋果流失人才也不是一次兩次了,先不說根本留不住人的汽車團隊Project Titan,自家的設計團隊也時不時有人跳槽。今年1月份,蘋果M1芯片設計總監(jiān)杰夫·威爾科克宣布離職,前往英特爾擔任新職務。蘋果的M1開創(chuàng)了ARM架構(gòu)筆記本的先河,這也讓英特爾、高通等芯片巨頭開始向ARM架構(gòu)桌面處理器發(fā)展,推出越來越多的ARM芯片,跟蘋果搶市場。
小雷還曾了解過,有一段時間,iPhone的A系列芯片提升很有限,被不少網(wǎng)友吐槽“擠牙膏”,后來有媒體報道稱,其背后的原因是蘋果的芯片部門有一些高級工程師離職,芯片工作進展緩慢,無法向新架構(gòu)過渡,導致了新產(chǎn)品擠牙膏的問題。
(圖片來自Pixabay)
如今是蘋果的哪位芯片專家跳槽到三星,我們不得而知,但蘋果的芯片人才流到其它半導體大廠中,勢必會為芯片研發(fā)帶來巨大推力。三星因為Exynos處理平臺在智能手機市場中頻頻失利,最近的Exynos 2200等旗艦芯片表現(xiàn)也很一般,紛紛停止了對新平臺的投入,估計要到2025年才可以恢復Exynos的研發(fā)。而明年的三星Galaxy S23系列,恐怕就見不到“獵戶座”的身影了。
不過在小雷看來,芯片設計并非Exynos表現(xiàn)不佳的主要原因,三星半導體代工的影響還是太大了,不僅搞垮了獵戶座芯片的口碑,也讓高通的幾款芯片變成了“火龍”。不過,有了蘋果芯片設計專家的神助,Exynos估計很快就可以回歸智能手機市場,與聯(lián)發(fā)科、高通相競爭了。
