拆分半導體業(yè)務是必須要走的路

拆分出半導體業(yè)務，不僅有利于比亞迪更加聚焦新能源汽車業(yè)務，而且拆分后的公司自負盈虧，比亞迪也無需再負擔研發(fā)資金。

對于比亞迪半導體來說，拆分后獨立上市，可以拓寬融資渠道，這已經在過去被證明。

就在比亞迪半導體擬引入戰(zhàn)略投資者后不久，就先后融了兩輪共計27億元，吸引了包括紅衫中國、中金資本、國投創(chuàng)新、中芯國際等明星投資機構入局。

獨立后的比亞迪半導體野心更大了，在謀求自更大的市場空間，想要賺更多市場的錢。

分拆后半導體IPO一波三折

2019—2021年比亞迪半導體實現(xiàn)營收分別為10．96億元、14．41億元和31．66億元，利潤總額分別為0．89億元、0．77億元和4．43億元。

股東及持股方面，比亞迪直接控股比亞迪半導體72．3％股份，為其控股股東，王傳福為實控人。

早在2020年，比亞迪半導體已欲拆分上市。比亞迪微電子完成內部重組，更名為［比亞迪半導體］，計劃引入戰(zhàn)略投資者。

2020年第二季度，比亞迪半導體分別完成了A輪和A＋輪融資，共融資27億元。并于今年宣布分拆上市，估值達102億。

2021年5月，比亞迪半導體宣布上市的消息獲得了市場的高度關注，成為［車芯第一股］的有力候補。

8月，深交所中止了比亞迪半導體股份有限公司的發(fā)行上市審核，原因是發(fā)行人律師事務所被中國證監(jiān)會立案調查。

9月30日，比亞迪半導體因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，深交所又中止其發(fā)行上市審核。

11月30日，比亞迪半導體完成財務資料更新，深交所再度恢復其發(fā)行上市審核。

最大質疑在于獨立經營能力

到目前為止，比亞迪仍然是比亞迪半導體最大供血者，沒有之一。

招股書透露，比亞迪半導體來自關聯(lián)方的營收占比逐年遞增，2019－2021年分別為54．86％、59．02％、63．73％，且同類產品關聯(lián)銷售毛利率高于非關聯(lián)銷售。

不過由于比亞迪銷量不斷創(chuàng)新高，比亞迪半導體先要照顧家人［吃飽］。

從今年大熱的比亞迪DM混動車型一再延遲交付來看，比亞迪半導體也只能算勉強滿足自家需求。

例如，秦Plus Dm－i、宋Plus Dm－i等車型銷量屢創(chuàng)新高，甚至一度需要等待三個月才能提車。

自研智能駕駛芯片是智能化下的調整

比亞迪半導體團隊已經成立20年，期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級MCU芯片以及模擬IC芯片等產品。

雖然比亞迪半導體團隊成立時間不短，但是對于智能化領域的自動駕駛芯片和數字座艙芯片卻是從未涉及。

梳理研發(fā)投入主要項目，與智能化相關的僅有車機系統(tǒng)DiLink 4．0及e平臺3．0。

而在智能駕駛芯片方面，比亞迪不是沒有布局。

在智能駕駛領域，比亞迪在2021年12月宣布與自動駕駛公司Momenta成立合資公司［迪派智行］，打造面向未來的高等級智能駕駛解決方案。

今年2月，比亞迪選擇百度為其智能駕駛供應商，為其提供行泊一體的ANP智駕產品和人機共駕地圖。

其已于去年投資了芯片供應商地平線，并在今年3月宣布與英偉達達成合作，計劃明年開始在部分車型上搭載后者的自動駕駛平臺DRIVE Hyperion。

從2023年上半年起，比亞迪將在其部分新能源汽車上搭載英偉達DRIVEHyperion平臺，實現(xiàn)車輛智能駕駛和智能泊車。

隨著硬件能力趨同、成本下降，軟件或軟硬件一體化能力或成為智能車企提供差異化體驗的核心競爭力，全棧自研下，車企可掌握數據和算法自主權，助力NOA快速迭代。

近日，比亞迪擬將自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，預計年底就可以流片。

目前，比亞迪正在招聘BSP技術團隊，BSP的作用是，給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。

結尾：

總體來看，背靠比亞迪，比亞迪半導體確實做到了國內車芯頭部企業(yè)，但放眼全球，國際廠商仍然占據了絕大部分車規(guī)級半導體市場的份額。

車芯國產化任重道遠，獨立后的比亞迪半導體能否挑起大梁仍充滿著不確定性。