2022年全球及中國(guó)光芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 光芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí),光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2017年至2020年,全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從60.43億美元增長(zhǎng)到66.72億美元,預(yù)測(cè)2022年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到81.32億美元。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。
數(shù)據(jù)來(lái)源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下,25G及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。數(shù)據(jù)顯示,2019年至2021年,高速率光芯片增速較快,25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大,整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至19.13億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.8%。預(yù)計(jì)2022年高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到23.06億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
光芯片下游直接客戶為光模塊廠商,近年來(lái),我國(guó)光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯,占全球光模塊市場(chǎng)的份額逐步提升。2020年我國(guó)廠商中已有中際旭創(chuàng)、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進(jìn)入全球前十大光模塊廠商,光通信產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,同時(shí)中美貿(mào)易摩擦及芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì),將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)內(nèi)光芯片的市場(chǎng)需求。
我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù),2021年該速率國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重超過(guò)90%;10G光芯片方面,2021年國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重約60%,但不同光芯片的國(guó)產(chǎn)化情況存在一定差異,部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大,如10GVCSEL/EML激光器芯片等,國(guó)產(chǎn)化率不到40%;25G及以上光芯片方面,隨著5G建設(shè)推進(jìn),我國(guó)光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破,數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)光模塊企業(yè)開(kāi)始逐步使用國(guó)產(chǎn)廠商的25GDFB激光器芯片,2021年25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約20%,但25G以上光芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍較低約5%,目前仍以海外光芯片廠商為主。
數(shù)據(jù)來(lái)源:LightCounting、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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