6月20日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，全球主要車用芯片廠擴(kuò)大對晶圓代工廠投片，聯(lián)電拔得頭籌之際，也順勢推升后段封測廠接單能量，包括日月光投控、京元電、力成旗下超豐等封測廠產(chǎn)能利用率維持高檔，今年?duì)I運(yùn)優(yōu)于去年無疑。

業(yè)界指出，在零碳排趨勢推升下，電動車市場需求快速成長，加上車用電子化所需的半導(dǎo)體數(shù)量迅速增加，目前車用芯片除AI、高性能計(jì)算等高端芯片以先進(jìn)制程生產(chǎn)外，大多數(shù)芯片均采用成熟制程，因此不僅相關(guān)晶圓代工廠商產(chǎn)能滿載，后段封測廠也“雨露均沾”。

另外，業(yè)內(nèi)人士指出，中國大陸封城使得部分客戶將原本委由大陸封測廠的封測代工訂單轉(zhuǎn)至臺廠，日月光投控在車用芯片封測需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上IDM廠擴(kuò)大封測委外，預(yù)期日月光投控今年車用芯片封測營收貢獻(xiàn)有望達(dá)10億美元新高。