知名咨詢(xún)公司麥肯錫日前指出，由于汽車(chē)芯片短缺難以在短期內(nèi)解決，面對(duì)供應(yīng)鏈持續(xù)動(dòng)蕩，整車(chē)企業(yè)應(yīng)積極考慮調(diào)整經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略。

麥肯錫分析稱(chēng)，此前流行的準(zhǔn)時(shí)制造（JIT）模式難以適應(yīng)半導(dǎo)體供應(yīng)現(xiàn)狀，半導(dǎo)體元器件從下訂到交貨間隔至少為四個(gè)月，如果晶圓廠沒(méi)有多余產(chǎn)能，甚至可能周期長(zhǎng)達(dá) 18 個(gè)月，整車(chē)廠商不得不訂購(gòu)較實(shí)際產(chǎn)量更高的半導(dǎo)體元器件，以保障庫(kù)存處于安全水平，過(guò)剩訂單在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上形成“牛鞭效應(yīng)”，進(jìn)一步加劇了本已緊張的成熟制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺。

 

為此，部分整車(chē)廠與 Tier1 供應(yīng)商已建立跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)，由采購(gòu)、供應(yīng)鏈管理、銷(xiāo)售人員組成，打通企業(yè)內(nèi)部信息流動(dòng)，解決短期供貨問(wèn)題。

除此之外，麥肯錫建議整車(chē)廠應(yīng)制定更為完善周全的中長(zhǎng)期技術(shù)規(guī)劃，細(xì)化其半導(dǎo)體器件需求，并基于這一規(guī)劃進(jìn)行有針對(duì)性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，如擴(kuò)大認(rèn)證產(chǎn)品名單，提高分立器件在不同車(chē)型上的通用度。

而在短期內(nèi)，麥肯錫建議加強(qiáng)供應(yīng)鏈數(shù)字化改造，提高信息在整車(chē)廠與供應(yīng)商之間流動(dòng)的透明度與效率，通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘制定更好的商業(yè)策略，實(shí)現(xiàn)供需匹配動(dòng)態(tài)優(yōu)化。

麥肯錫還建議，基于共享的長(zhǎng)期需求規(guī)劃，整車(chē)廠還可以與供應(yīng)商聯(lián)合投資成熟制程晶圓廠，或共同設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元器件，從而分擔(dān)財(cái)務(wù)成本與風(fēng)險(xiǎn)，提高利潤(rùn)率，早期應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)。