又是蘋果先用?臺(tái)積電2nm工藝來了:過兩年就量產(chǎn)
據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電今天在它舉辦的北美技術(shù)論壇上公布了2nm制程工藝。按照臺(tái)積電的說法,和3nm相比,相同功耗下,2nm速度要快10~15%;相同速度下,功耗則要低25~30%。
坦率說,目前3nm尚未正式商用,普通消費(fèi)者能體驗(yàn)到最先進(jìn)制程還是4nm。2nm距離我們還是相當(dāng)遙遠(yuǎn)的,臺(tái)積電表示,2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。按照之前的經(jīng)驗(yàn)推斷,用上2nm的手機(jī)可能都到iPhone 17了。
說實(shí)話,現(xiàn)在工藝制程的推進(jìn)速度不是特別理想。據(jù)最新曝光消息,蘋果秋季要上線的A16芯片用的是4nm增強(qiáng)版工藝,而不是之前大家期盼的3nm。
(圖源RendersByShailesh)
安卓陣營來說的話,工藝制程的進(jìn)步,并沒有真正解決頂級(jí)旗艦芯片的發(fā)熱問題,甚至導(dǎo)致實(shí)際峰值性能持續(xù)時(shí)間非常短,綜合體驗(yàn)不如幾年前的老款旗艦芯片。
但即便如此,大環(huán)境下,相比于工藝進(jìn)步不明顯這種“小問題”,可能缺芯才是最大問題。除了手機(jī),汽車等行業(yè)對(duì)芯片的需求量同樣非常高,只是這些芯片對(duì)工藝制程要求不高,廠商更注重的還是可靠性、產(chǎn)量、價(jià)格等。
臺(tái)積電作為芯片代工行業(yè)里頭部的頭部,技術(shù)先進(jìn)性自然是毋庸置疑的。只是,作為探路者,在先進(jìn)制程突破上暫時(shí)遇到挫折也是很正常的。同時(shí),臺(tái)積電每年的凈利潤數(shù)字都很驚人,但在先進(jìn)制程上的投資規(guī)模也相當(dāng)龐大。對(duì)臺(tái)積電來說,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高投資高回報(bào)的良性循環(huán)。
(圖源臺(tái)積電)
不管怎么說,從好的方面來看,臺(tái)積電對(duì)2nm工藝制程仍然有信心,并且性能、功耗指標(biāo)還在穩(wěn)步前進(jìn)。此前很多人擔(dān)心的工藝制程進(jìn)步遇到瓶頸問題,未來三五年估計(jì)還不會(huì)出現(xiàn)。
當(dāng)然,具體到一款芯片在產(chǎn)品上能否給消費(fèi)者帶來更好體驗(yàn)這個(gè)問題上,工藝制程固然是其中的重要一環(huán),但起不到完全決定的作用,像架構(gòu)、底層設(shè)計(jì)等因素也很關(guān)鍵。
