據(jù)外媒報(bào)道，通富微電與AMD合資企業(yè)，位于馬來(lái)西亞檳城的半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)TF AMD Microelectronics日前宣布，其投資20億令吉（約合30億人民幣）的新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)將于2023年第一季度建成。

該公司董事總經(jīng)理兼副總裁 Neoh Soon Ee 表示，位于峇都加灣工業(yè)園的新工廠(chǎng)占地面積約5.66公頃，建筑面積13.9萬(wàn)平方米，將引入先進(jìn)技術(shù)，為HPC等高端產(chǎn)品提供解決方案，在工藝工程等領(lǐng)域?qū)?chuàng)造3000多個(gè)新工作崗位，該工廠(chǎng)建成后，TF AMD在檳城將擁有總計(jì)21萬(wàn)平米的生產(chǎn)設(shè)施。

根據(jù)此前媒體報(bào)道，通富微電于2016年投資3.71億美元收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，并與AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics。今年2月，通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，AMD約80%的封測(cè)業(yè)務(wù)由公司完成。