1、2021年底全球IC晶圓月產(chǎn)能為2160萬片200毫米當量的晶圓

2、Gartner：2021年全球半導體收入達到5835億美元，增長25.1%

3、IDC：2021年全球平板出貨量1.69億臺，同比增長3.2%

4、廣州2022年重點項目公布，鴻利、華星、創(chuàng)維、LG等項目上榜

 

1、 2021年底全球IC晶圓月產(chǎn)能為2160萬片200毫米當量的晶圓

Knometa Research 2022年版《全球晶圓產(chǎn)能報告》（Global Wafer capacity Report）顯示，至2021年底，全球IC晶圓的月產(chǎn)能為2160萬片200毫米當量的晶圓。其中，中國大陸地區(qū)月產(chǎn)能為350萬片，占全球產(chǎn)能的16%，大大低于SEMI在2020年底估計的23.4%。

據(jù)報道，中國大陸的產(chǎn)能份額在過去兩年中每年增加一個百分點，自2011年以來累計增加了7個百分點，當時中國大陸占IC晶圓總產(chǎn)能的9%。

此外，中國大陸生產(chǎn)的晶圓有大約一半是由海外以及中國臺灣地區(qū)的公司生產(chǎn)的。其本土的一些最大的晶圓廠由SK海力士、三星、臺積電和聯(lián)電所有。

SK海力士占據(jù)了中國17%的生產(chǎn)能力。這還不包括SK海力士正在收購的英特爾大連NAND閃存工廠。該工廠的所有權(quán)在2021年12月轉(zhuǎn)移給了SK海力士，但英特爾將繼續(xù)運營到2025年3月。

Knometa預計，到2024年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能中的份額將達到近19%。

2、 Gartner：2021年全球半導體收入達到5835億美元，增長25.1%

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體收入增長25.1%，達到5835 億美元，首次突破5000 億美元的門檻。

Gartner 研究副總裁Andrew Norwood表示：“隨著全球經(jīng)濟在2021 年反彈，整個半導體供應鏈都出現(xiàn)了短缺，特別是在汽車行業(yè)。強勁的需求以及物流和原材料價格上漲共同推動了半導體平均售價（ASP）上漲，從而推動了2021年的整體收入增長。”

5G 智能手機市場也推動了半導體收入的增長，2021年的單位產(chǎn)量增加了一倍以上，達到5.55 億美元；2020年為2.5 億美元。美國對華為的制裁導致其他中國智能手機OEM加速發(fā)展，并推動了高通、聯(lián)發(fā)科和思佳訊等供應商5G芯片的增長。與此同時，華為芯片子公司海思的收入從2020年的82億美元下降到2021年的10 億美元左右。

 

三星電子自2018年以來，首次從英特爾手中奪回頭把交椅。2021年收入增長31.6%，其內(nèi)存收入在2021年增長了34.2%，與整個內(nèi)存市場的增長率一致。英特爾2021年以0.5%的增長率跌至第二位，在供應商25強中增長率最低。

3、 IDC：2021年全球平板出貨量1.69億臺，同比增長3.2%

據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球共計出貨平板電腦1.69億臺，較上年增長3.2%。

其中，2021年蘋果共賣出了5780萬臺iPad，依舊排名全球第一，同比增長了8.4%，市場份額增至34.2%；三星排名第二，全年共賣出了3090萬臺，同比增長3.8%，份額18.3%；聯(lián)想排名第三，銷售了1777萬臺，同比增長19.2%，市占率10.5%；亞馬遜排名第四，市占率為9.5%。而2021 年華為的銷量則下降了32%，共售出970萬臺MatePad，市占率5.7%，排名第五。

 

1、 廣州2022年重點項目公布，鴻利、華星、創(chuàng)維、LG等項目上榜

2月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會在官網(wǎng)正式公布《廣州市2022年重點項目計劃》。根據(jù)計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；預備項目共130個，年度計劃投資188億元。

據(jù)統(tǒng)計，780個市重點項目總投資4.55萬億元，包括LG顯示OLED項目、廣州華星第8.6代項目、維信諾第6代柔性AMOLED模組項目、創(chuàng)維超高清顯示科技產(chǎn)業(yè)園項目、廣東芯粵能半導體電子元器件制造項目等。

 

據(jù)悉，LG顯示OLED項目總投資460億元，項目計劃建設一條8.5代OLED生產(chǎn)線，共分兩期進行建設，一期計劃產(chǎn)能6萬片/月，二期計劃產(chǎn)品3萬片/月。

廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示項目總投資350億元，項目旱地面積54萬平方米，建筑面積99萬平方米，建設第8.6代氧化物半導體顯示面板生產(chǎn)線及配套模組工廠，主要生產(chǎn)高端車載、醫(yī)療工控、航天航空等專業(yè)顯示面板及Micro LED新型顯示產(chǎn)品。

維信諾第6代柔性AMOLED模組項目總投資112億元，主要建設17-20條曲面和折疊屏生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能約5223萬片顯示模組/年，建筑面積約24萬平方米，占地面積13.3萬平方面，主要建設生產(chǎn)線及輔助生產(chǎn)設、動力設施等。

創(chuàng)維智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地超高清顯示科技產(chǎn)業(yè)園項目總投資4.1億元，項目用地面積約21.7萬平方米，建筑面積約40.4萬平方米，建設超高清智能彩電產(chǎn)業(yè)基地。

鴻利光電LED新型背光顯示二期項目總投資2億元，占地99.55畝，主要致力于Mini LED、Micro LED等發(fā)光二極管、半導體器件、照明器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

廣東芯粵能半導體電子元器件制造項目（一期）總投資3.5億元，面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域碳化硅芯片制造，建設年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力。