1、工信部等十五部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，5年內(nèi)將中國打造成全球機(jī)器人中心

2、五部委印發(fā)《智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》

3、SIA：2021年1-11月全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售量創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄！

4、2021年Q3智能手機(jī)SoC出貨排名：聯(lián)發(fā)科/高通/蘋果前三

5、芯片交貨期延長至25.8周，創(chuàng)2017年以來最長紀(jì)錄

6、IDC預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)4370億美元

 

1、工信部等十五部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，5年內(nèi)將中國打造成全球機(jī)器人中心

由工業(yè)和信息化部等15個(gè)部門起草的《“十四五”機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）近日印發(fā)?！兑?guī)劃》提出，到2025年成為全球機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新策源地、高端制造集聚地和集成應(yīng)用新高地，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入年均增長超過20%，制造業(yè)機(jī)器人密度實(shí)現(xiàn)翻番。

“我國已經(jīng)連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人消費(fèi)國，2020年制造業(yè)機(jī)器人密度達(dá)到246臺(tái)/萬人，是全球平均水平的近2倍?！惫ば挪垦b備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明介紹，“十三五”期間，我國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破。從規(guī)模上看，2020年機(jī)器人產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入首次突破1000億元；“十三五”期間年均復(fù)合增長率約15%，其中工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量從7.2萬套增長到21.2萬套，年均增長31%。從技術(shù)和產(chǎn)品上看，精密減速器、高性能伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、智能控制器、智能一體化關(guān)節(jié)等關(guān)鍵技術(shù)和部件加快突破、創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，整機(jī)性能大幅提升、功能愈加豐富，產(chǎn)品質(zhì)量日益優(yōu)化。

“十三五”期間，我國機(jī)器人應(yīng)用水平得到大幅提高。工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)覆蓋汽車、電子、冶金、輕工、石化、醫(yī)藥等52個(gè)行業(yè)大類、143個(gè)行業(yè)中類，服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人在倉儲(chǔ)物流、教育娛樂、清潔服務(wù)、安防巡檢、醫(yī)療康復(fù)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用?！拔覈鴻C(jī)器人產(chǎn)業(yè)已基本形成了從零部件到整機(jī)再到集成應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件創(chuàng)新有序推進(jìn)，整機(jī)研發(fā)及批量制造能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)變能力和協(xié)同發(fā)展能力持續(xù)提升?！蓖跣l(wèi)明說。

針對我國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累不足、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端供給缺乏等問題，《規(guī)劃》提出了提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)、增加高端產(chǎn)品供給、拓展應(yīng)用深度廣度、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)等5項(xiàng)任務(wù)，以及“機(jī)器人關(guān)鍵基礎(chǔ)提升行動(dòng)”“機(jī)器人創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展行動(dòng)”“‘機(jī)器人+’應(yīng)用行動(dòng)”等行動(dòng)。

 

2、五部委印發(fā)《智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》

1月4日，工業(yè)和信息化部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家能源局聯(lián)合發(fā)布關(guān)于印發(fā)《智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》的通知。

《計(jì)劃》要求：到2025年，新型高效太陽能電池量產(chǎn)化轉(zhuǎn)換效率顯著提升，形成完善的硅料、硅片、裝備、材料、器件等配套能力。

《計(jì)劃》提出：加快大尺寸硅片、高效太陽能電池及組件等研制和突破。夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動(dòng)智能光伏關(guān)鍵原輔料、設(shè)備、零部件等技術(shù)升級。

在本次計(jì)劃的智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提升行動(dòng)專欄中，明確指出：

1）多晶硅：支持低能耗、低成本多晶硅生產(chǎn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，擴(kuò)大突破高純電子級多晶硅。研究推廣多晶硅生產(chǎn)、后處理等環(huán)節(jié)的自動(dòng)化與智能化。

2）硅棒/硅片：支持大尺寸單晶硅棒拉制，提升單爐投料量。研究大尺寸、低損耗、超薄片切割技術(shù)。推廣自動(dòng)化生產(chǎn)線及物流線，建立硅片信息追溯系統(tǒng)。

3）晶硅電池：持續(xù)提升P型晶硅電池轉(zhuǎn)換效率，開展N型TOPCon、HJT、IBC等高效電池的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。提升工序間自動(dòng)化傳輸和智能感知銜接能力。

4）光伏組件：支持開發(fā)應(yīng)用多主柵、無損切割、高密度封裝等高效組件生產(chǎn)技術(shù)，加快鈣鈦礦、疊層等新型電池組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。開發(fā)長壽命、高安全的BIPV光伏構(gòu)件、光伏瓦，支持建筑屋頂光伏行動(dòng)。研發(fā)推廣組件生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備，加強(qiáng)組件尺寸統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)制定實(shí)施。

 

3、SIA：2021年1-11月全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售量創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄！

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）在官網(wǎng)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為497億美元，比2020年11月的402億美元總額增長23.5%，比2021年10月的490億美元總額增長1.5%。截至2021年11月，半導(dǎo)體年累計(jì)銷售總量達(dá)1.05萬億，創(chuàng)下了歷史最高紀(jì)錄。

 

從地區(qū)來看，美洲（28.7%）、歐洲（26.3%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（22.2%）、中國（21.4%）和日本（19.5%）的銷售額同比增長。和前月相比，11月份美洲銷售月增4.2%、歐洲月增3.1%、日本月增1.1%、亞太/其他地區(qū)月增0.9%，但是中國略有下降，月減0.2%。

 

4、2021年Q3智能手機(jī)SoC出貨排名：聯(lián)發(fā)科/高通/蘋果前三

據(jù)Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))出貨量在2021年Q3同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機(jī)SoC的出貨量增長了近兩倍。

聯(lián)發(fā)科在2021年Q3以40%的份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場，其份額主要在中低端的5G產(chǎn)品組合中，而LTE SoC進(jìn)一步幫助它加強(qiáng)了市場地位。

高通公司得益于Foundry雙重采購策略而增長了9%，其在5G基帶調(diào)制解調(diào)器出貨量中占主導(dǎo)地位，份額為62%。驍龍7、6和4系列的更新組合將進(jìn)一步幫助它在2021年Q4獲得份額。蘋果2021年Q3在智能手機(jī)SoC市場上保持Q3的位置，份額為15%。隨著iPhone 13的推出和節(jié)假日的到來，其份額將在2021年Q4進(jìn)一步增長。然而，組件短缺將影響其節(jié)日期間的銷售。

紫光展銳的出貨量在2021年Q3繼續(xù)連續(xù)三個(gè)季度增長，其市場份額在本季度進(jìn)入兩位數(shù)，達(dá)到10%。獲得顯著增長的原因是他們成功擴(kuò)大了客戶群體，與HONOR、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要OEM廠商開展了合作。此外，它還獲得了三星Galaxy A系列的訂單。

三星Exynos以5%的份額滑落到第五位，因?yàn)槿钦谥匦抡{(diào)整其向中國ODM采購和外包的智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略。因此，從ODM生產(chǎn)的中端4G、5G機(jī)型到旗艦機(jī)型，三星智能手機(jī)產(chǎn)品組合中聯(lián)發(fā)科和高通的份額一直在增長。

海思仍受到芯片禁令的影響，而麒麟SoC的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其最新系列的高通SoC，但僅限于4G功能。

 

5、芯片交貨期延長至25.8周，創(chuàng)2017年以來最長紀(jì)錄

1月6日消息，SemiMedia報(bào)道，據(jù)彭博社援引Susquehanna Financial Group的報(bào)告稱，2021年12月芯片交付周期進(jìn)一步延長至25.8周，比11月增加了6天，創(chuàng)下了自2017年開始數(shù)據(jù)跟蹤以來最長的交付周期紀(jì)錄。

Susquehanna分析師表示：“交貨時(shí)間延長的速度一直不穩(wěn)定，但在12月再次回升。幾乎所有產(chǎn)品類別的交貨時(shí)間都創(chuàng)下歷史新高，其中電源管理和MCU的情況尤為嚴(yán)重?！?/span>

6、IDC預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)4370億美元

1月6日消息，據(jù)IDC發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2021年亞太地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）支出將增加9.6%，比2020年加速增長1.5%。未來幾年內(nèi)，亞太地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)市場將逐步增長，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到4370億美元，年復(fù)合增長率為12.1%。

報(bào)告指出，這一增長是由亞太地區(qū)越來越多地采用位置追蹤、面部識(shí)別、遠(yuǎn)程工作、冷鏈物流和疫苗追溯、以視頻為中心的應(yīng)用以及5G的部署所推動(dòng)。

組裝制造和流程制造是亞太地區(qū)最大的物聯(lián)網(wǎng)支出來源，占2021年總支出額三分之一。其次是消費(fèi)領(lǐng)域和政府機(jī)構(gòu)。隨著經(jīng)濟(jì)活動(dòng)恢復(fù)正常，制造、零售、運(yùn)輸、建筑和消費(fèi)等行業(yè)成為投資重點(diǎn)。其中，2021年增長最快的是建筑和零售，分別增長13.1%和13%。

報(bào)告稱，2021年，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)支出增長的使用場景包括制造作業(yè)，生產(chǎn)資金管理，全渠道運(yùn)營，智能電網(wǎng)（電力）、智能家居和貨運(yùn)監(jiān)測等。此外，床邊遙測、遠(yuǎn)程醫(yī)療監(jiān)控等醫(yī)療相關(guān)的使用場景，與全渠道運(yùn)營、環(huán)境監(jiān)測和互聯(lián)網(wǎng)汽車，成為2021年增長最快的領(lǐng)域之一。而政府機(jī)構(gòu)則重點(diǎn)關(guān)注強(qiáng)調(diào)公共安全以及減少人際交往和環(huán)境影響的使用場景。