近期，電裝和聯(lián)電日本子公司USJC宣布就生產(chǎn)車載功率半導體展開合作。

兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）生產(chǎn)線，并計劃開始在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT。

電裝官方消息顯示，電裝和USJC計劃于2023年上半年開始在300 mm晶圓上生產(chǎn)IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合，以生產(chǎn)出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。