依據(jù)信息產(chǎn)業(yè)顧問Gartner公司分析師Alan Priestley估計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，但隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導體公司均大規(guī)模擴廠所致。

Priestley強調(diào)，半導體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時，業(yè)者便會著手進行投資，俾為下一波需求做準備。然而，當前芯片短缺之所以如此嚴重，在于某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學習電子設(shè)備需求飆升。