北京銀行積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，緊抓北京國際科創(chuàng)中心建設(shè)的重要契機(jī)，攜手同業(yè)機(jī)構(gòu)通過銀團(tuán)貸款等特色產(chǎn)品，支持大型高新科技項目。5月12日，北京銀行城市副中心分行成功落地大型銀團(tuán)貸款項目首筆放款，用于支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)大型存儲芯片項目建設(shè)。本銀團(tuán)貸款項目由北京銀行作為聯(lián)合牽頭行，多家大型銀行參團(tuán)，總規(guī)模超百億元。

據(jù)了解，2021年，北京銀行與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱北京經(jīng)開區(qū)）簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，提供意向性授信600億元，加大對北京經(jīng)開區(qū)重點領(lǐng)域的金融支持。北京銀行城市副中心分行抓住契機(jī)，發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢、產(chǎn)品優(yōu)勢和服務(wù)優(yōu)勢，持續(xù)深化與北京經(jīng)開區(qū)的業(yè)務(wù)合作。針對該重點項目金融需求，北京銀行總分行聯(lián)動，與企業(yè)深入溝通，對項目充分調(diào)研，量身定制金融服務(wù)方案，最終成功推動銀團(tuán)項目落地，并擔(dān)任聯(lián)合牽頭行。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷升級，我國已成為世界最大的集成電路消費市場，芯片自主制造關(guān)系信息安全以及通訊、能源、工業(yè)、汽車、消費電子等支柱產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

本次銀團(tuán)貸款支持的項目建設(shè)將提升我國高端芯片生產(chǎn)技術(shù)水平和有效產(chǎn)能，改善集成電路存儲芯片依賴進(jìn)口的局面，有利于產(chǎn)業(yè)向高端高附加值領(lǐng)域的升級和優(yōu)化。這也將進(jìn)一步完善北京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，有助于提高北京集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力和技術(shù)創(chuàng)新能力。

據(jù)悉，后續(xù)，北京銀行還將根據(jù)需要，為該項目提供綠色貸款、國際貿(mào)易融資等綜合金融服務(wù)，全力支持首都高端制造業(yè)發(fā)展。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)是目前全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，該項目建設(shè)有利于促進(jìn)周邊集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)上下游龍頭企業(yè)開展技術(shù)交流與合作，有效推動相關(guān)設(shè)備、零部件及原材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。

未來，北京銀行將繼續(xù)圍繞首都產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，打造全生態(tài)服務(wù)體系，提升“商行+投行+私行”一體化服務(wù)能力，強(qiáng)化科創(chuàng)金融、文化金融和知識產(chǎn)權(quán)金融服務(wù)，全力支持實體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。