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脫離華為、銷量第一!美國芯片40%,要上市了?

2022-04-27 來源:華強電子網(wǎng)
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關鍵詞: 華為 榮耀 美國芯片

榮耀脫離華為后怎樣了?

4月26日消息,日經(jīng)在Fomalhaut Techno Solutions的幫助下拆開了榮耀 X30,估算了內部組件的物料價格。當然,對于X30的大部分核心組件,包括處理器和5G芯片組等等,也有了新的發(fā)現(xiàn)。

昨日,CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,中國大陸市場智能手機銷量約為7,439萬部,較去年同期下滑14.4%,較去年第四季度環(huán)比微增0.7%。OPPO銷量排名第一,環(huán)比增長9.4%,同比下滑37.6%;銷量第二名為榮耀,環(huán)比增長20.9%,同比增長176.0%。

來源:CINNO Research

 

“借殼”重生,何時上市?

眾所周知,榮耀于2020年11月從華為分拆出來,以規(guī)避美國商務部的制裁。榮耀主要在中國銷售其產品,與華為的分離使該公司免受許多制裁。因此,相對于華為手機業(yè)務的一落千丈,榮耀被業(yè)內寄予重生的希望與使命。

上述數(shù)據(jù)最惹人注目的是,榮耀以頗為亮眼的成績實現(xiàn)了品牌重生與自我超越,牢牢占據(jù)季度排名第二。關鍵的是,盡管OPPO仍保持了單季度銷量第一排名,但與迅速躥升的榮耀銷量差距已經(jīng)非常小。與此同時,OPPO、vivo、小米的第一季度銷量同比下滑幅度在二至四成不等。顯然,榮耀的重生,一直被寄予厚望,現(xiàn)在看來,有逐步實現(xiàn)的跡象。

另外,再從3月月度數(shù)據(jù)來看,中國大陸市場智能手機銷量約為2,004萬部,同比下滑高達24.7%,相比2月環(huán)比下滑幅度也高達14.6%,同環(huán)比雙萎縮的局面再度延續(xù)。銷量前兩名品牌分別為榮耀和OPPO,環(huán)比分別下降11.9%和15.6%,榮耀同比增長143.6%,而OPPO同比下降達45.9%。

來源:CINNO Research

令人驚嘆的是,榮耀延續(xù)了強勢表現(xiàn),盡管3月環(huán)比銷量也有下降,但相比其他品牌跌幅較小,在總量和排名上完成了品牌重塑的階段性成績,一舉奪得單月銷量榜首。

另外,編者今天(26日)下午得到最新的消息,榮耀考慮2022年在國內上市,籌資450億美元。針對該消息,榮耀官方暫無回應。不過據(jù)媒體援引榮耀相關人士透露,內部也剛看到該消息,正在擬定對外口徑。稍后至編者截稿前,榮耀回應稱該消息不屬實。

實際上,對于榮耀或將于2022年上市的傳聞,早在2021年10月份就已經(jīng)流出,時隔多天,市場再次傳出榮耀考慮上市的消息,似乎也并不驚訝,而對于今日傳聞的450億美元,從目前來看估值顯然有點高。

 

不過,榮耀CEO趙明昨(25)日在接受采訪時表示,從華為獨立后,榮耀收入和利潤持續(xù)健康成長,今年一季度的利潤兌現(xiàn)率(指針對出售時的業(yè)績承諾情況)、現(xiàn)金流兌現(xiàn)率都超過百分之百,銀行給企業(yè)的授信也非常充裕,企業(yè)經(jīng)營性現(xiàn)金流非常好。當然,股東和資本多元化是企業(yè)的應有之意,可以有更多的資源幫助企業(yè)發(fā)展。

因此,這似乎又對“上市”留有余地,不管如何,趙明還是沒有透露上市進展。

 

芯片“去中化”,產業(yè)鏈疲態(tài)盡顯

編者注意到,榮耀旗下有3款機型進入第一季度單品銷量榜前十,分別是榮耀60、榮耀X30和榮耀暢玩30 Plus,其是進入數(shù)量最多的國產品牌。當然,榮耀60、榮耀暢玩30Plus和榮耀X30也均進入3月單品銷量前10名。

因此,日媒針對榮耀的銷量爆款作拆解,也非常有代表性了。編者了解到,榮耀X30的生產成本約為217美元,而美國組件占據(jù)了成本的最大份額,占總成本的39%。這比華為在2020年春季以榮耀品牌推出的30S的數(shù)據(jù)大大增長了29個百分點。在包括主處理器和5G芯片組在內的大多數(shù)核心領域,美國組件已經(jīng)取代了中國組件。

榮耀脫離華為前后物料和零部件來源變化

來源:日經(jīng)

此消彼長,中國零部件的份額下降了27個百分點,降至10%左右。海思為2020款提供了SoC芯片、5G 芯片組和電源管理芯片。包括太陽誘電、村田制作所和 TDK 在內的其他非中國制造商和日本供應商也參與了2020年型號30S的通信芯片。

榮耀2020及2021機型關鍵零部件供應商變化

來源:日經(jīng) 

顯然,海思不再是X30這些組件的供應商之一。除日本零部件外,最新型號的所有通信芯片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通信芯片部件是基于成熟技術的通信信號放大器。

換言之,X30的大部分核心組件,包括處理器和5G芯片組,都是由高通等美國制造商提供的,而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國大陸的供應商提供。

 

話說回來,對于手機行業(yè),不難發(fā)現(xiàn),OPPO、vivo的主品牌、小米(含紅米)同比均出現(xiàn)了大幅的萎縮,部分原因是因為其3月發(fā)布新品數(shù)量較去年同期大幅減少并集中于3月下旬發(fā)布,難以帶動當月銷量。

當然,也是因為三月以來,上海、深圳、蘇州等多地疫情嚴重打擊了消費電子產業(yè)鏈生產與運輸?shù)墓?jié)奏,預計智能手機的頹勢還將持續(xù)。

 

編者也認為,這兩年來,對于汽車尤其是新型汽車產業(yè)鏈的高曝光率,手機產業(yè)鏈則相對低調了許多,像華為手機被限制之后,更少了許多期待性的話題,或許只有小米又要“立flag”、榮耀的重生這類事件,還能喚起業(yè)內的些許關注吧。

誠然,近年來手機形態(tài)變化趨于停滯,處理器性能與功耗難以取得令人滿意的平衡等因素,也打擊了消費者換機欲望。在手機形態(tài)趨于雷同,芯片性能提升有限,影像功能沒有革命變化下,消費者換機周期無疑將繼續(xù)拉長。