4月25日，江蘇捷捷微電子股份有限公司發(fā)布公告稱，董事會(huì)會(huì)議同意公司在控股子公司捷捷(南通)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"捷捷南通科技")建設(shè)"高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目(二期)"，總投資65,000.08萬(wàn)元人民幣。

該公告顯示，本項(xiàng)目在“高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”的基礎(chǔ)設(shè)施及配套的基礎(chǔ)上，擬采用芯片線寬0.13微米先進(jìn)工藝制程，新增硬件設(shè)備共68臺(tái)（套），新增軟件系統(tǒng)2套。

2021年3月，捷捷微電高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在南通蘇錫通園區(qū)正式開(kāi)工。