芯片交期再度延長，封裝交期延長至50周
2022-04-14
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4月12日報道，半導體封裝交期持續(xù)延長，IC設計服務咨詢公司Sondrel指出，因為半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已延長至50周。
Sondrel分析，半導體供應鏈以往的預訂產能順序已經改變，以往是先完成IC設計端、再交由晶圓制造的時程約12周左右。與此同時，在委由晶圓代工前，封裝的細節(jié)也會交由封裝廠準備。
目前狀況是，在半導體設計前，封裝設計及產能預定完成所需的時程起碼要20周，以確保晶圓制造和封裝可一并完成。Sondrel稱，若沒留意到上述新的半導體制造流程模式，芯片生產周期將會延遲，時程延長至約40周。
