隨著全球晶圓產(chǎn)能的持續(xù)復蘇，半導體供應短缺似乎開始有所緩和。但近日，英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝供應鏈問題對外發(fā)出警告，Sondrel稱，在新冠疫情爆發(fā)初期，封裝廠由于遭受重創(chuàng)不得不采取取消訂單和辭退員工甚至停產(chǎn)等一系列措施。但如今，隨著全球硅晶圓產(chǎn)能需求的爆發(fā)，面對海量的訂單來襲，封裝廠很難快速恢復原有產(chǎn)能，這將導致封裝的交貨時間從之前的大約8周到9周拉長至50周甚至更長時間。

Sondrel公司封裝主管Alaa Alani表示：“當前供應鏈中各個階段的預訂順序已經(jīng)完全發(fā)生變化。如果是過去，芯片從設計完成到做成Wafer晶圓只需要花費12周的時間。同時，封裝的詳細信息也將在設計硅片之前準備妥當并發(fā)送給封裝廠。但現(xiàn)在，封裝設計必須要在最終硅片設計之前20周甚至更長時間完成并預訂下來，才能確保硅片和封裝兩個流程能夠在正確的時間順利進行?！?/span>

他同時也強調(diào)，如果沒有意識到上述風險而相應的進行規(guī)劃，可能會使芯片的生產(chǎn)時間延遲多達40周。