4月6日訊，在中國(guó)疫情形勢(shì)反復(fù)以及日本的地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后，3月份全球半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間再度拉長(zhǎng)，并創(chuàng)下新高。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示，上個(gè)月的交貨時(shí)間（芯片從訂購到交付的時(shí)間差）增加了兩天，達(dá)到26.6周。

不過，盡管芯片用戶再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間，但交付時(shí)間放慢的速度卻顯著低于2021年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報(bào)告，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。他說，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會(huì)在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年，這是由大流行推動(dòng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車需求造成的。之前，半導(dǎo)體生產(chǎn)商在增加工廠產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡等各種商品的生產(chǎn)。

芯片行業(yè)高管此前紛紛發(fā)出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應(yīng)。英特爾（Intel Corp.）等公司建設(shè)的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產(chǎn)。