- HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導致下半年 DRAM 供不應求
- 2024Q1全球智能手機AP市場：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬顆！
- 十銓科技推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機
- AI芯片不是一味追求高性能，低能耗才是AI芯片的主流
- 蘋果加入AI隊列，不少對手感到緊迫，AI PC迎來更強競爭
- 大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi和NOVATEK的4K 60幀高清圖像檢測方案
- X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
- 華為旗艦手機晶片傳量能不足 PCB業(yè)者看好iPhone AI利多
- iPhone 16 Pro Max整體尺寸又大了，電池“能量密度”也將更高
- 臺積電用舊光刻機生產(chǎn)1.6納米，中國成ASML先進光刻機的救命稻草
