- 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目開工
- 德州儀器12英寸晶圓制造基地預(yù)計(jì)于2025年開始投產(chǎn)
- 鴻海擬與DNeX在馬來西亞合資投建12英寸晶圓廠
- 傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉(zhuǎn)向12英寸芯片代工
- 硅晶圓廠商SUMCO表示已無法供應(yīng)12英寸產(chǎn)品給非長(zhǎng)約客戶
- 模擬芯片新時(shí)代：大廠集體奔赴12英寸
- 麗水中欣晶圓12英寸外延片項(xiàng)目年底前試生產(chǎn)，年產(chǎn)240萬片
- 力積電新12英寸晶圓廠建成，預(yù)計(jì)明年Q3量產(chǎn)
- 今年12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長(zhǎng)11%和5%
- 正定這一項(xiàng)目將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線
