- 國產(chǎn)IC球焊機市場的“隱形冠軍”，半導(dǎo)體封裝設(shè)備商凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資
- 布局芯片 小米領(lǐng)投黑芝麻智能C輪融資
- 致力于研發(fā)5G射頻高性能芯片 力通通信獲近2億元新一輪融資
- 芯翼信息科技完成B輪融資，用于芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈等
- 新能源物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商“云快充”完成B2輪融資：2021年中國充電樁市場現(xiàn)狀分析
- 致力于IGBT芯片等研發(fā) 芯能半導(dǎo)體獲過億元C輪融資
- 2021年8月全球及中國數(shù)字健康產(chǎn)業(yè)投融資情況大數(shù)據(jù)分析（圖）
- 華泰半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，將加快BMS芯片國產(chǎn)化替代
- 2021年7月中國機器人領(lǐng)域融資情況：機器視覺領(lǐng)域融資事件最多（圖）
- 南芯半導(dǎo)體完成近3億元D輪融資 助推高性能電池管理芯片的研發(fā)
