- 硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模將在2022年增長(zhǎng)10%以上，高達(dá)155億美元
- 機(jī)構(gòu)：全球硅晶圓緊缺 2024 年前難有緩解
- 分析師：硅晶圓緊缺將持續(xù)到 2026 年
- 硅晶圓大廠激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體 群雄爭(zhēng)搶下一代電動(dòng)車(chē)“入場(chǎng)門(mén)票”
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展加速：碳化硅晶片下游應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 報(bào)告：預(yù)計(jì)硅晶圓出貨量可在未來(lái)三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達(dá) 160 億平方英寸
- Soitec宣布收購(gòu)碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)硅晶圓價(jià)格至少漲到2024年
- SEMI：半導(dǎo)體硅晶圓第3季出貨環(huán)比增長(zhǎng)3.3%，再創(chuàng)歷史新高
- SEMI：硅晶圓市場(chǎng)將一路旺到2024年
