- 消息稱徠卡將采用 7000 萬像素 CMOS，有望于后續(xù)相機中搭載
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費用
- 消息稱歐盟“可拆卸電池”新規(guī)并不適用所有手機，防水機型可豁免
- 消息稱臺積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費用
- 消息稱AMD MI300系列量產(chǎn)延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS產(chǎn)能
- 消息稱臺積電拿下數(shù)十家大陸AI芯片廠商訂單，包括阿里平頭哥和中興微電子
- 需要專用適配器，消息稱索尼 PSVR 2 頭顯可連接 PC 使用
- 削減成本，消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用臺積電 N3E 工藝
- 消息稱龍芯有意入局顯卡市場，目前已完成通用計算 GPU相關(guān)IP設(shè)計
- 說實話，中國芯片進口減少3000億，不一定是好消息
