- 2021年中國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：行業(yè)市場(chǎng)集中度高
- 晶圓代工忙擴(kuò)產(chǎn) 供應(yīng)鏈有「績(jī)」可乘
- 中芯國(guó)際積極擴(kuò)產(chǎn)！2021年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值或以945億美元?jiǎng)?chuàng)新高
- 晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊 帶動(dòng)聯(lián)電3月、Q1營(yíng)收同步刷新記錄
- 今、明兩年大部分晶圓廠投資集中于晶圓代工和內(nèi)存部門(mén)
- 今年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)能吃緊且漲價(jià)消息頻傳
- 臺(tái)積電將稱(chēng)霸晶圓代工5年 3D封裝是未來(lái)新挑戰(zhàn)
- 晶圓代工市場(chǎng)2020年產(chǎn)值增幅預(yù)估為5%～9%
- 晶圓代工市場(chǎng)未來(lái)將迎來(lái)爆發(fā)？臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、英特爾誰(shuí)能搶占先機(jī)？
