- 面板報價跌幅再收斂，驅(qū)動IC與周邊供應(yīng)鏈雜音淡化
- 臺媒：聯(lián)發(fā)科手機芯片報價最高上調(diào)15%，4G芯片漲幅較大
- 繼WiFi芯片漲價之后，傳聯(lián)發(fā)科調(diào)漲手機芯片報價，最高漲幅15%
- 三星跟進臺積電通知客戶群晶圓代工漲價 韓媒：已部分簽約采用新報價
- 不只提高報價，消息稱臺積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 談判
- 消息稱聯(lián)電將上調(diào) 22/28nm 報價，明年 Q1 將首次趕超臺積電
- 聯(lián)電報價連四漲之際，南科12A廠P5與P6同步加大擴產(chǎn)力道
- 傳國內(nèi)三大封測廠將對急單報價上調(diào)20～30%
- 硅晶圓廠合晶Q3報價將全面調(diào)漲逾一成
- 需求轉(zhuǎn)弱，6月中小尺寸面板報價持平
