- 總投資7億元嘉富顯示項目投產(chǎn),為我國顯示產(chǎn)業(yè)再添新篇章
- 利揚芯片集成電路測試項目封頂,2024年底投產(chǎn),助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
- 德州儀器加碼布局,猶他州第二座12英寸晶圓廠正式動工,2026年有望投產(chǎn)
- 內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目投產(chǎn),標(biāo)志著中國在高科技領(lǐng)域的又一重要突破
- 美團正式投產(chǎn)深圳無人機智能生產(chǎn)中心,具備自動化生產(chǎn)能力
- 國內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線在津投產(chǎn)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E,明年上半年投產(chǎn)
- 技術(shù)人才短缺,臺積電美國首座工廠將推遲一年投產(chǎn)
- 弗迪電池135億項目即將投產(chǎn),新能源產(chǎn)業(yè)再迎新動力
- 美光將向日本投資5000億日元用于EUV芯片制造,2025年投產(chǎn)