- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機(jī)方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應(yīng)用方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的1500W熱泵熱水器壓縮機(jī)驅(qū)動器方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的100W車內(nèi)空調(diào)循環(huán)扇方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無線模組方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的電動汽車（EV）充電樁方案
