- 2023年度全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收情況分析：出貨量同比下降14.3%
- IDC：2023 年中國(guó) AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑 39.8%
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額8個(gè)月來(lái)首度出現(xiàn)同比增長(zhǎng)！
- 2024年1月全國(guó)充電樁運(yùn)營(yíng)情況：運(yùn)營(yíng)量同比增長(zhǎng)51.3%（圖）
- 2024年1月中國(guó)動(dòng)力電池產(chǎn)量/銷(xiāo)量/裝機(jī)量情況：銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)82.3%（圖）
- 2023年中國(guó)光伏壓延玻璃行業(yè)運(yùn)行情況：產(chǎn)量同比增速超50%
- 工信部：2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%
- 2023年度中國(guó)集成電路進(jìn)出口運(yùn)行情況分析：進(jìn)口數(shù)量同比下降10.8%
- 韓國(guó)12月芯片出貨量同比增長(zhǎng)113.7%，創(chuàng)1997年來(lái)最大增幅
- 2023年度光伏發(fā)電行業(yè)運(yùn)行情況：發(fā)電量同比增加17.2%（圖）
