- 意法半導(dǎo)體發(fā)布MasterGaN參考設(shè)計并演示250W無散熱器諧振變換器
- 高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發(fā)
- 比亞迪半導(dǎo)體：西安研發(fā)中心即將啟用，計劃發(fā)布全新 IGBT6.0 芯片
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布高性能車規(guī)級GaN產(chǎn)品系列
- MediaTek發(fā)布全新6nm5G移動芯片天璣900
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計
- TUV南德聯(lián)合發(fā)布IAMTS首個最佳實踐，助推自動駕駛測試方法標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展
- 第 11 代智能英特爾酷睿移動版和英特爾至強 W-11000 發(fā)布
- 紫光展銳攜手業(yè)界伙伴發(fā)布全球首個PSA認(rèn)證的軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)可信數(shù)據(jù)上鏈解決方案
- 英特爾發(fā)布第11代酷睿移動版處理器，繼續(xù)與AMD“正面剛”
