- 環(huán)保型鋰離子電池干電極制造工藝的開發(fā)與應(yīng)用
- 眾所周知，芯片制造工藝非常復(fù)雜，牽涉到幾百種材料、幾百種設(shè)備，還有上千道工序。毫不夸張的說，半導(dǎo)體工藝，應(yīng)該是全球最復(fù)雜的工藝，牽涉到的供應(yīng)鏈也全球最復(fù)雜。
- 華為重返5G市場的3大難點：制造工藝、ARM授權(quán)、5G射頻
- 國產(chǎn)芯片制造工藝，或要繞過EUV光刻機了，已有重大進展
- 改進晶圓制造工藝，探索蝕刻終點的全光譜等離子監(jiān)測解決方案
- 全球研發(fā)無需光刻機的芯片制造工藝，ASML的前景一片黯淡
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