- 2023年一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營業(yè)收入及市場份額數(shù)據(jù)分析（圖）
- 晶圓代工行情每況愈下，但芯片市場未來需求仍在增長
- X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場趨勢
- 消息稱驍龍 8 Gen 4芯片將由臺積電、三星共同代工
- 僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 產(chǎn)能達2億顆/年！一家從玩具代工到存儲模組Top3的廠商
- 魏哲家：不要擔心臺積電代工漲價 公司正控制成本
- 韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”
- 狂賺2年后，芯片代工廠，也開始全線下滑了，中芯、華虹跌幅不小
