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“作為新一代移動通信技術，5G對構建萬物互聯(lián)的基礎設施，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大?！痹诮帐澜?G大會舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上，集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、科技部原副部長曹健林開門見山。他表示，對集成電路產(chǎn)業(yè)來說，5G會加大各類芯片的應用，既包括數(shù)量上的增加，也包括應用范圍的擴大，5G會促進各類新需求的進一步發(fā)展，進而帶動集成電路設計、制造、材料、裝備、封測等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進步。

半導體芯片設備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對全球半導體市場狀態(tài)，目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器市場已開始逐漸復蘇。 　　ASML執(zhí)行長Peter Wennink在日前舉行的摩根士丹利歐洲技術會議，針對媒體采訪時表示，目前市場上邏輯運算芯片的需求很強勁，而且還將延續(xù)到2020年，這樣的情況都不會消失，但是，相對的在存儲器市場目前就顯得需其疲弱。不過，整體來說存儲器市場也逐漸復蘇。中期來說，整體的表現(xiàn)是“積極”的。

2018年中國人工智能市場規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，整體市場規(guī)模達到383.8億元，同比增長27.6%。不論是從智能硬件層面還是智能軟件層面，中國人工智能市場規(guī)模均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。 　　伴隨各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭與人工智能創(chuàng)新獨角獸在人工智能生態(tài)鏈的積極布局，人工智能向平臺化和產(chǎn)品化演進。相關周邊產(chǎn)業(yè)可以在人工智能平臺的基礎上尋找適用于企業(yè)自身的人工智能解決方案。人工智能平臺建設推動了人工智能技術向相關產(chǎn)業(yè)的交叉延伸。同時，伴隨人工智能芯片行業(yè)的迅速發(fā)展，人工智能正在向產(chǎn)品化推進。

“從2020年到2034年，在15年的時間里，對毫米波頻譜資源的利用有望推動全球GDP增長5650億美元?！比蛞苿油ㄐ畔到y(tǒng)協(xié)會（GSMA）首席監(jiān)管官 John Giusti在為2019年世界無線電通信大會（WRC-19）撰文時，描繪了5G毫米波業(yè)務發(fā)展廣闊的前景。

QualcommTechnologies,Inc.宣布，最新研究結果預測，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出。此次更新的數(shù)字與2017年預測數(shù)字相比增加了1萬億美元——2017年，由QualcommTechnologiesInc.委托、IHSMarkit研究發(fā)布的《5G經(jīng)濟》獨立報告曾預測，到2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟產(chǎn)出價值為12.3萬億美元。 　　IHSMarkit研究表明，這一增值在很大程度上歸因于第一版5G標準的提早完成以及隨后加速的商用部署。今年10月，Qualcomm在其舉辦的5G峰會上指出，目前全球已經(jīng)有超過30張5G商用網(wǎng)絡，40多家OEM廠商發(fā)布5G終端，5G已成為有史以來部署速度最快的一代蜂窩網(wǎng)絡技術。

據(jù)介紹，顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的時間，從黑白到彩色，從CRT到LCD，再到如今LCD、OLED、QLED、MicroLED等多種技術并駕齊驅。5G時代，處理在云端，顯示在眼前，屏幕是信息交互端口的核心部件，這將推動終端顯示的全面升級。

面板價格暴跌，面板廠普遍陷入虧損，部分面板廠調降產(chǎn)能利用率，甚至新廠延后投產(chǎn)，但也有面板廠選擇減少生產(chǎn)沒有利潤的電視面板，轉而增加IT面板產(chǎn)量。然而NB、監(jiān)視器面板市場都已成熟、甚至小幅衰退，隨著面板供給增加，IHS Markit預估2020年IT面板將陷入嚴重供過于求。

“風口殺手”?！　∵@是網(wǎng)友開玩笑給羅永浩起的外號。從錘子科技到小野電子煙，羅永浩經(jīng)歷著跌宕起伏的一年。不僅因為錘子科技的債務問題被限制消費，再創(chuàng)業(yè)的電子煙行業(yè)更是遭遇了嚴厲監(jiān)管——這也是處于風口中的電子煙創(chuàng)業(yè)者的常態(tài)。

DC 發(fā)布的《全球半年度區(qū)塊鏈支出指南》的最新報告顯示， 2023 年中國區(qū)塊鏈市場支出規(guī)模將達到 20 億美元。在預測期內，區(qū)塊鏈支出將以強勁的速度增長，2018-2023 年復合年增長率（CAGR）為 65.7％

美國加州時間2019年10月29日-SEMI發(fā)布的最新報告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、運輸、醫(yī)療、移動、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用需求的驅動，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器Fab產(chǎn)能預計將增長25％，達到每月470萬個晶圓*。