TOLL封裝形式的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景有哪些?
芯片是一種功能強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件,一顆芯片想發(fā)揮其強(qiáng)大的性能,需要采用合適的封裝形式,封裝就好像是芯片的內(nèi)部世界和外部電路進(jìn)行信號(hào)傳遞的橋梁,它是半導(dǎo)體集成電路的外殼,有著保護(hù)芯片、固定芯片、密封和增強(qiáng)電熱性能等重大作用。芯片封裝形式多樣,通常是將芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,引腳通過PCBN導(dǎo)線與器件連接。本文,合科泰給大家講解一種強(qiáng)大的封裝形式TOLL封裝,它的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2024-08-28
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