SMT封裝下的開(kāi)關(guān)二極管選型指南:微型化設(shè)備中的可靠性挑戰(zhàn)
隨著消費(fèi)電子、穿戴式設(shè)備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進(jìn)。在這種趨勢(shì)下,開(kāi)關(guān)二極管作為信號(hào)控制、電平轉(zhuǎn)換、鉗位保護(hù)等基礎(chǔ)功能器件,正面臨新的選型挑戰(zhàn)。尤其是在SMT封裝下,工程師不但要考慮其電氣性能,更需關(guān)注封裝熱管理、焊接可靠性、寄生參數(shù)控制等因素。