據(jù)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會(huì))發(fā)布2024年第6號(hào)公告,《大規(guī)模集成電路(LSI)-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)》兩項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,分別為8月1日、11月1日實(shí)施。