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韓國擬建“韓積電”,臺積電模式或在韓重現?

2024-12-25 來源:國際電子商情
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關鍵詞: 韓積電 半導體生態(tài)系統(tǒng) 投資競爭力 技術差距 制造基地

國際電子商情24日訊 韓國學術界和產業(yè)界的專家近日提議,效仿臺積電(TSMC)的成功模式,在韓國建立一家“韓積電”(KSMC,韓國積體電路制造公司)。這一構想旨在扶植一個完整的半導體生態(tài)系統(tǒng),以應對韓國半導體行業(yè)面臨的多重挑戰(zhàn),并在全球半導體市場中占據更有利的競爭位置。

該計劃在韓國國家工程院(NAEK)12月18日舉行的研討會上被提出,目標是通過多元化的制程技術,打造代工廠與無廠半導體公司之間的平衡生態(tài)系統(tǒng),支持大中小型半導體公司的平衡發(fā)展。成均館大學教授強調,中國臺灣地區(qū)半導體業(yè)維持平衡的生態(tài)系統(tǒng),使得超過250家IC設計公司蓬勃發(fā)展。“在政府支持下成立韓積電,將可在韓國扮演類似的角色”。

研討會上,韓國產學界人士還提出了韓國半導體業(yè)面臨的七大挑戰(zhàn),包括與外國競爭者的技術差距、投資競爭力弱化、無廠半導體與封裝領域缺乏成長、人才外流及過度監(jiān)管等。解決方案包括強化半導體生態(tài)系統(tǒng)、增加研發(fā)投資、推出留才政策等。韓國專家還預估,到2045年,對韓積電投資20兆韓元,將可產生300兆韓元的經濟效益。

韓國政府此前已規(guī)劃,在2030年前構建全球最大規(guī)模的半導體制造基地,目標是到2047年在京畿道建立全球最大的半導體產業(yè)集群,總投資額高達622萬億韓元(約4730億美元),建設16座芯片工廠。該集群將專注于生產高帶寬存儲器(HBM)、2納米或更小的系統(tǒng)半導體等尖端產品,并計劃到2030年占據全球系統(tǒng)半導體市場10%的份額。同時,該計劃預計將創(chuàng)造300多萬個就業(yè)崗位,并顯著提升韓國在全球半導體市場的份額和競爭力。

韓國半導體產業(yè)協會執(zhí)行董事強調投資的急迫性,呼吁韓國政府通過補貼與稅務優(yōu)惠,在2047年前提供300兆韓元以維持韓國半導體領導地位。同時,他以臺積電工程師為例,呼吁對韓國每周52小時的工時政策采取更大彈性,以提高工作效率和應對高強度的研發(fā)及生產需求。相比之下,臺積電研發(fā)中心是每周七天、每天24小時運作。而AI芯片巨頭英偉達更是沒有限制工時。