據韓國經濟日報報道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高帶寬存儲器）的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉預計將在對比三星電子和SK海力士的樣品性能之后，確定主要供應商。目前，特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。

與采購定制化芯片的微軟、Meta、谷歌等科技巨頭不同的是，特斯拉尋求的是通用HBM4芯片，以強化其超級電腦Dojo的性能。Dojo超級電腦是特斯拉用于自動駕駛技術開發(fā)和訓練的重要工具，需要高存儲器帶寬來處理大量數據和復雜計算任務。

HBM4技術以其2048位的內存接口寬度和更密集的堆疊技術，提供了更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸。與HBM3相比，HBM4的帶寬提升了約50%，達到了每秒1024GB的傳輸速度，這使得它能夠更好地滿足AI訓練和推理對帶寬的苛刻要求。HBM4技術特別適用于需要高帶寬和低延遲的應用場景，如圖形處理器（GPU）、深度學習、自動駕駛、視頻分析等。

在技術發(fā)展方面，SK海力士正在開發(fā)16層堆疊的HBM4內存，并計劃于2025年量產。該公司與臺積電合作，使用臺積電的5納米工藝來創(chuàng)建HBM4封裝底部的基底芯片，并計劃引入混合鍵合技術以減少存儲芯片堆疊縫隙的高度，實現更多層數的堆疊。而三星電子已經成功制造了基于混合鍵合技術的16層堆疊HBM3內存，并計劃將該技術用于HBM4內存量產，預計在明年下半年量產12層HBM4堆疊。

目前，HBM市場由SK海力士主導，英偉達是其最大客戶。特斯拉的這一采購意向，預示著全球HBM市場規(guī)模的進一步擴大。摩根士丹利預測，到2027年，全球HBM市場規(guī)模將從去年的40億美元增長到330億美元。

業(yè)界認為，SK海力士目前已占據AI加速器市場90%以上的份額，如果能爭取到特斯拉這個新客戶，將有機會創(chuàng)造與自動駕駛和AI相關的新需求。特斯拉的加入，無疑將為HBM市場帶來新的增長動力，同時也將進一步推動AI技術在自動駕駛領域的應用和發(fā)展。