美國(guó)計(jì)劃撥款16億美元用于先進(jìn)封裝
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國(guó)際電子商情10日訊 據(jù)美國(guó)商務(wù)部最新聲明,拜登政府在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,將撥款高達(dá)16 億美元用于開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)芯片封裝新技術(shù),這是美國(guó)努力在制造人工智能 (AI) 等應(yīng)用所需組件方面保持領(lǐng)先于中國(guó)的重要舉措。
美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示,國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃擬議的資金是2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。
業(yè)界周知,封裝是芯片行業(yè)的一個(gè)重要組成部分。在半導(dǎo)體封裝工序上,美國(guó)對(duì)亞洲的依賴程度較高。據(jù)了解,芯片封裝主要在中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū),馬來(lái)西亞、韓國(guó)、菲律賓、越南等地進(jìn)行。
IPC援引美國(guó)國(guó)防部的數(shù)據(jù)預(yù)估,美國(guó)僅占先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)份額的3%左右。長(zhǎng)期對(duì)亞洲的封裝依賴限制了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間,也對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全構(gòu)成潛在威脅。
為了改變這一局面,拜登政府提出了“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”(NAPMP),旨在通過(guò)大規(guī)模投資研發(fā),建立領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝能力。該計(jì)劃將吸引工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的廣泛參與,共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
根據(jù)美國(guó)商務(wù)部的規(guī)劃,“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域投入高達(dá)16億美元的創(chuàng)新資金。預(yù)計(jì)每家符合研發(fā)項(xiàng)目補(bǔ)助申請(qǐng)的企業(yè)可以從中獲得總額高達(dá)1.5億美元補(bǔ)助。
“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”涵蓋的五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域:
設(shè)備、工具、流程和流程集成;
電力輸送和熱管理;
連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻(RF);
Chiplet 生態(tài)系統(tǒng);
協(xié)同設(shè)計(jì)/電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。
除了研發(fā)領(lǐng)域之外,預(yù)計(jì)融資機(jī)會(huì)還將包括原型開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)。
一個(gè)眾所周知的事實(shí)是,美國(guó)聯(lián)邦政府的補(bǔ)貼資金大部分都流向了制造業(yè)的早期階段,因?yàn)槊绹?guó)新工廠生產(chǎn)的芯片可能會(huì)被運(yùn)往亞洲進(jìn)行封裝,這對(duì)于減少對(duì)外國(guó)公司的依賴作用不大。
近年來(lái),隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能要求越來(lái)越高。而先進(jìn)封裝技術(shù)正是提升芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)將多個(gè)芯片并排或堆疊在一起,先進(jìn)封裝技術(shù)能夠顯著提高計(jì)算性能,降低功耗,滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。
現(xiàn)如今,包括英特爾、SK海力士、安靠和三星電子等多家公司正在美國(guó)投資建設(shè)封裝廠。
值得一提的是,總部位于東京的昭和電工(Resonac)周一宣布將與其他9家日本成立半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟US-JOINT。該組織將在加利福尼亞州聯(lián)合成共同投資設(shè)立一個(gè)聯(lián)盟活動(dòng)基地,潔凈室建設(shè)和設(shè)備安裝將于今年開(kāi)始,目標(biāo)是2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示:“拜登總統(tǒng)明確表示,我們需要在美國(guó)建立一個(gè)充滿活力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),而先進(jìn)封裝是其中的重要組成部分?,F(xiàn)在,由于拜登政府致力于在美國(guó)投資,美國(guó)將在全國(guó)范圍內(nèi)擁有多種先進(jìn)封裝選擇,并在新封裝技術(shù)方面取得突破。這一聲明只是我們致力于投資尖端研發(fā)的最新例證,這對(duì)于在美國(guó)創(chuàng)造高質(zhì)量就業(yè)機(jī)會(huì)和使我國(guó)成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要?!?/p>
