中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著全球人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步和數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的完善，人工智能產(chǎn)業(yè)在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了顯著的飛躍，同時(shí)其商業(yè)化應(yīng)用也在加速推進(jìn)。AI芯片作為這一進(jìn)程中的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，正被廣泛地部署于各種高性能計(jì)算場(chǎng)景，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能需求，行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣等半導(dǎo)體材料和單晶爐、PVD、光刻設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備；中游為AI芯片產(chǎn)品制造，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)；下游為云計(jì)算、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

AI芯片作為專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，其制造和構(gòu)建離不開(kāi)半導(dǎo)體材料作為基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料專(zhuān)題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.硅片

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光刻膠

目前，隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，我國(guó)光刻膠2022年市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)114.4億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.濺射靶材

濺射靶材是指一種用濺射沉積或薄膜沉積技術(shù)制造薄膜的材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029中國(guó)靶材市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到395億元，同比增長(zhǎng)6.76%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為431億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到476億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.電子特氣

近年來(lái)，中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子特氣專(zhuān)題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元，同比增長(zhǎng)12.77%。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子特氣增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)250億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是AI芯片的基礎(chǔ)和基石，為AI芯片的制造提供了必要的工藝和技術(shù)支持。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.光刻機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)能，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至315億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，前三供應(yīng)商（荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康）占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，其中，ASML市場(chǎng)份額占比82.1%，Canon市場(chǎng)份額占比10.2%，Nikon市場(chǎng)份額占比7.7%。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，上海微電子是目前中國(guó)第一家也是唯一一家光刻機(jī)巨頭，具備90nm及以下的芯片制造能力。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，上海微電子光刻機(jī)出貨量此前已占到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)80%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

8.上游重點(diǎn)企業(yè)分析

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，硅片環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè)包括有研新材、華天科技、晶盛機(jī)電、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微等；光刻膠重點(diǎn)企業(yè)包括大族激光、圣泉集團(tuán)、安泰科技、容大感光、廣信材料、雅克科技、晶瑞電材、彤程新材等；濺射靶材重點(diǎn)企業(yè)包括阿石創(chuàng)、有研新材、江豐電子、新疆眾和、光智科技等；單晶爐重點(diǎn)企業(yè)包括晶盛機(jī)電、華盛天龍、北方華創(chuàng)、晶科能源、晶澳科技、捷佳偉創(chuàng)等；光刻設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)包括上海微電子、中電科45所、沈陽(yáng)芯源、芯碁微裝、電科數(shù)字、旭光電子等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，我國(guó)AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展監(jiān)測(cè)及投資潛力預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1206億元，同比增長(zhǎng)41.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1412億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

當(dāng)前，AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA。其中GPU用量最大，市場(chǎng)占比達(dá)到89.0%。NPU、ASIC、FPGA市場(chǎng)規(guī)模占比相對(duì)較低，分別為9.6%、1.0%和0.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.投融資情況

近年來(lái)，由于市場(chǎng)需求高漲，我國(guó)AI芯片領(lǐng)域投融資熱度較高。2019年-2022年我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資金額呈上升趨勢(shì)，于2022年達(dá)到峰值為313.4億元。2023年AI芯片行業(yè)投融資事件及金額有所下降，投融資事件77起，投融資金額為147.35億元。最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-5月，我國(guó)AI芯片行業(yè)投融資事件為24起，投融資金額為22.78億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2024年1-5月我國(guó)AI芯片行業(yè)的主要投融資事件如下：

資料來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.企業(yè)注冊(cè)量

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，AI芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，企業(yè)注冊(cè)量也快速增長(zhǎng)。企查查數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量達(dá)19307家，同比增長(zhǎng)22.6%。2024年1-5月，我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量達(dá)7141家。

數(shù)據(jù)來(lái)源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)布局情況

中國(guó)AI芯片行業(yè)起步晚，但發(fā)展迅速，主要代表性企業(yè)有華為海思、寒武紀(jì)、地平線等。具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.重點(diǎn)企業(yè)分析

2024年一季度，20家AI芯片相關(guān)上市企業(yè)中，海康威視營(yíng)業(yè)收入最高，達(dá)178.18億元。其次，紫光股份營(yíng)業(yè)收入達(dá)170.06億元，排第二。從區(qū)域分布看，上海市、廣東省AI芯片企業(yè)各5家，北京市、湖南省AI芯片企業(yè)數(shù)量分別為3家、2家。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.企業(yè)熱力分布圖

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.云計(jì)算

作為新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，云計(jì)算已成為我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要基石。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)云計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，在政策、市場(chǎng)和技術(shù)等因素的共同驅(qū)動(dòng)下，2023年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6192億元，同比增長(zhǎng)36.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將增至8315億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)信息通信研究院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.智慧醫(yī)療

隨著智慧醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展以及政策層面的支持和推動(dòng)，中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模正在不斷擴(kuò)大，并呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)智慧醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.85億元，2019-2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)53.37%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)智慧醫(yī)療市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至111.37億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.無(wú)人駕駛

目前，我國(guó)積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，無(wú)人駕駛技術(shù)進(jìn)一步推動(dòng)BAT等企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)、加大投入研發(fā)技術(shù)，無(wú)人駕駛市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)無(wú)人駕駛汽車(chē)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)前瞻報(bào)告》顯示，2023年我國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)規(guī)模約為3301億元，同比增長(zhǎng)14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3832億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理