1、全球制造業(yè)波動(dòng)持續(xù)，延續(xù)弱勢(shì)復(fù)蘇

5月，全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)穩(wěn)定性仍顯不足，延續(xù)弱勢(shì)復(fù)蘇走勢(shì)。具體看，除美國(guó)、日本及韓國(guó)外，包括中國(guó)和歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體在榮枯平衡線之下，經(jīng)濟(jì)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行短期面臨一定壓力。

5月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)改善，增勢(shì)明顯

2024年1-4月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，出口恢復(fù)向好，效益持續(xù)改善，投資保持較快增長(zhǎng)，行業(yè)整體增勢(shì)明顯。

2024年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售緩慢回升，市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額超461億美元，市場(chǎng)持續(xù)回升。Q1季度銷售額有所下滑，反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)。預(yù)計(jì)今年剩余時(shí)間內(nèi)市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，隨著周期性技術(shù)復(fù)蘇擴(kuò)大到其他電子終端市場(chǎng)，將支持半導(dǎo)體進(jìn)入下一輪上升周期，從今年下半年持續(xù)到2025年。

2024年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源：SIA、SEMI、芯八哥整理

2024年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

2024年最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理

5月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源：Wind

5月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

5月，全球芯片交期持續(xù)穩(wěn)定，部分產(chǎn)品交期在需求復(fù)蘇下有所延長(zhǎng)。

5月芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源：SFG、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從5月各供應(yīng)商看，模擬芯片整體交期穩(wěn)定，但PMIC等產(chǎn)品市場(chǎng)或?qū)⒚媾R持續(xù)的價(jià)格壓力；分立器件行情穩(wěn)定，交期持續(xù)縮短；MCU價(jià)格分化，汽車MCU交期和價(jià)格持續(xù)改善；FPGA、射頻行情穩(wěn)定，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)小幅回升。

資料來(lái)源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

5月，消費(fèi)類訂單緩慢復(fù)蘇；汽車庫(kù)存有所上升，訂單下降；工業(yè)及通信訂單改善，但庫(kù)存較高；新能源和AI相關(guān)需求維持高景氣度。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

5月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求改善，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)復(fù)蘇。

1、半導(dǎo)體上游廠商

5月，設(shè)備行業(yè)溫和回升，硅晶圓需求仍低迷并持續(xù)去庫(kù)存。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

5月，頭部原廠營(yíng)收及訂單分化明顯，汽車需求短期波動(dòng)明顯，存儲(chǔ)、GPU等AI領(lǐng)域相關(guān)供不應(yīng)求持續(xù)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

5月，先進(jìn)制程訂單持續(xù)增長(zhǎng)，成熟制程產(chǎn)能利用率低迷，終端需求整體處于恢復(fù)階段。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

5月，受益于行業(yè)整體復(fù)蘇，頭部封測(cè)廠商訂單持續(xù)回升。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷商

5月，行業(yè)訂單需求改善，但短期波動(dòng)持續(xù)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

5月，工業(yè)需求復(fù)蘇下部分工控廠商價(jià)格回調(diào)，電動(dòng)化零部件需求上升明顯，消費(fèi)類ODM需求預(yù)期樂觀。

資料來(lái)源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

5月，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯，24Q1華為手機(jī)時(shí)隔13個(gè)季度重回中國(guó)第一；AI PC銷量快速增長(zhǎng)，XR銷量延續(xù)低迷。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

5月，國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量維持高速增長(zhǎng)，行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)或?qū)⒊掷m(xù)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）工控

5月，汽車及新能源行業(yè)訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定，自動(dòng)化產(chǎn)品在消費(fèi)電子需求前景看好。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）光伏

5月，光伏頭部廠商訂單增長(zhǎng)樂觀，以歐洲為代表的海外市場(chǎng)上升趨勢(shì)明顯。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

5月，歐洲庫(kù)存去化持續(xù)改善，行業(yè)訂單需求良好。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

5月，AI服務(wù)器供應(yīng)鏈訂單量?jī)r(jià)齊升，預(yù)期需求維持高景氣度。

資料來(lái)源：芯八哥整理

（7）通信

5月，國(guó)內(nèi)通信設(shè)備需求持續(xù)放緩，終端廠商資本支出下降。

資料來(lái)源：芯八哥整理

分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

5月，汽車電氣化加速下SiC需求快速增長(zhǎng)，工控芯片需求有所改善，關(guān)注NAND等存儲(chǔ)芯片價(jià)格行情變化。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

5月，關(guān)注頭部DDR3廠商停產(chǎn)對(duì)于市場(chǎng)供應(yīng)沖擊，AI芯片價(jià)格行情面臨波動(dòng)，車企價(jià)格戰(zhàn)之下對(duì)于上游供應(yīng)鏈影響加劇。

資料來(lái)源：芯八哥整理

5月，消費(fèi)類需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯，工業(yè)端庫(kù)存去化接近尾聲，光伏及汽車庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，通信需求延續(xù)低迷，AI需求維持高景氣度。芯八哥建議，重點(diǎn)關(guān)注AI核心芯片及手機(jī)為代表的消費(fèi)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代利好機(jī)會(huì)，看好新能源和汽車下半年需求結(jié)構(gòu)性回升。